9月6日晚间,高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台,隶属于高端的骁龙7系列。高通表示,骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片,支持所有主要地区和频段,这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台,已在今年第二季度向客户出样。
它基于7nm工艺制程打造,支持下一代AI Engine人工智能引擎,以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性,超越用户对高端移动体验的预期,为更多消费者提供部分顶级旗舰体验。
包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌,都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台,并将在第四季度开始陆续商用上市。
骁龙7系5G集成平台的全部详细信息,将在今年晚些时候公布。
基于旗舰级骁龙8系的多款5G手机正在陆续面世,而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息,将在今年晚些时候公布。
面向主流市场的骁龙6系也会加入5G的行列。搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用,加速5G在全球范围内的普及。
高通表示,目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用了高通的5G解决方案,而通过跨骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系的组合,高通将大大扩展5G移动平台,规模化加速5G在2020年的全球商用进程,为全球超过20亿用户提供5G体验。
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