第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”报名开启
2019年9月19日，第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”邀您共襄盛会！
指导单位
深圳市科学技术协会
深圳市坪山区人民政府
第三代半导体产业技术创新战略联盟
主办单位
深圳第三代半导体研究院
南方科技大学深港微电子学院
承办单位
深圳基本半导体有限公司
深圳中欧创新中心
第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”将于9月19日上午在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英将围绕第三代半导体技术创新、产业发展、国际合作进行深入探讨和交流。
随着全球半导体产业链逐步向亚洲地区转移，我国第三代半导体产业迎来重要发展窗口期。在新一轮科技产业变革和粤港澳大湾区建设新机遇下，“中欧第三代半导体高峰论坛”立足深圳建设中国特色社会主义先行示范区的新发展起点，将进一步推动中欧在第三代半导体领域的合作再上新台阶。
（上图）2017年第一届“中欧第三代半导体高峰论坛”
（上图）2018年第二届“中欧第三代半导体高峰论坛”
第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”
敬请期待
时间：2019年9月19日8:30-12:00
地点：深圳五洲宾馆（B座二楼华夏厅）
想要参加这场行业盛会？论坛报名正在火热进行中，名额有限，报名从速！报名成功即有机会与业界专家、知名学者、企业领袖，共话第三代半导体产业新未来。
通过扫描下方二维码或点击此链接即可报名：https://tinyurl.com/y4ndo4hg
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27101浏览量
216889 -
半导体技术
+关注
关注
3文章
237浏览量
60692
发布评论请先 登录
相关推荐
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛成功举办
近日，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛 (以下简称“南渡江论坛”) 在海口星海湾铂尔曼酒店成功举办。
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开
第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将于2024年11月22日在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术
发表于 11-11 17:58
•127次阅读
第三代半导体和半导体区别
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到
高燃回顾｜第三届OpenHarmony技术大会精彩瞬间
第三届OpenHarmony技术大会圆满落幕
全球开源精英齐聚
共同展示OpenHarmony技术、生态、人才的最新进展
见证OpenHarmony南北向生态繁荣
共绘开源生态发展蓝图
星光璀璨致谢
发表于 10-16 18:47
第三届OpenHarmony技术大会亮点纷呈
10月12日—13日 第三届OpenHarmony技术大会如期而至， 高能看点，一触即发！ 让我们携手走进这场技术盛宴
30s高能速递 | 第三届 OpenHarmony技术大会精彩抢鲜看
抢鲜看，同我们一起共赴开源盛会！
（直播二维码）
预约官方直播，精彩不错过
立即报名第三届OpenHarmony技术大会
发表于 10-08 17:36
芯干线科技出席第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
火热的7月，火热的慕尼黑上海电子展(electronica China)！2024年7月8日至9日，备受瞩目的"第三代半导体技术与产业链创新发展论坛"在上海新国际博览中心与慕尼黑
国芯科技出席第三届中国汽车芯片高峰论坛
6月17-18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑，开源启航”为主题，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会、中国电
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球
一、二、三代半导体的区别
在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下，第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求，碳化硅和氮化镓等第三代
发表于 04-18 10:18
•2889次阅读
第三代半导体龙头涌现，全链布局从国产化发展到加速出海
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代
第三代半导体的发展机遇与挑战
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/
第三代半导体之碳化硅行业分析报告
半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物
发表于 12-21 15:12
•3152次阅读
工商网监
评论