粤芯半导体联合中标工信部半导体基础公告服务平台建设项目

近日，智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

智光电气指出，该建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

资料显示，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股20%，广州华盈企业管理有限公司，出资认缴3亿元，占股30%，而广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资5亿元，占股50%。而智光电气此前曾通过认购广州誉芯众诚30%有限合伙人份额间接持有粤芯半导体股权。

根据官网介绍，粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM） 为营运策略的12英寸芯片厂，项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

建成达产后，粤芯半导体将实现月产40，000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。目前粤芯半导体项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。