有铅电路板和无铅电路板的性能差别分析
电路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，他直接决定着一个PCB板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种，那这两者有什么关联？
有铅和无铅的性能差别
1、 可焊性
无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小。从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的，无铅锡（SAC）是比较暗淡。
2、成本差异
无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有，有铅共晶温度比无铅要低，具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，要看实际调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4296文章
22780浏览量
393400 -
电路板
+关注
关注
140文章
4815浏览量
96178
发布评论请先 登录
相关推荐
焊点背后的秘密：有铅与无铅PCB板的温度故事
随着电子行业的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子元件的基础，其焊接工艺及材料选择对整体性能有着至关重要的影响。目前，市场上主要有铅和无铅
无铅SMT电路板焊盘需要满足什么要求
国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选
我们该如何区分无铅焊锡和有铅焊锡的焊点
的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 外观方面：
发表于 03-06 10:37
•5729次阅读
印刷电路板的焊接表面：HAL 无铅
印刷电路板的焊接表面：HAL 无铅 HAL 无铅焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但锡层的厚度各不相同。 在“HAL
PCB制板选择无铅喷锡与有铅喷锡有什么区别
深圳领卓是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家，20余年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔
无铅VS有铅：如何高效识别不同PCB工艺？
随着全球环境保护和健康意识的增强，无铅工艺在电子制造业中越来越受到重视。在许多国家和地区，使用铅的电子产品已受到限制或禁止。因此，无铅的印刷
设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与
发表于 01-02 16:00
•202次阅读
工商网监
评论