电路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素,他直接决定着一个PCB板的质量和定位,比如喷锡、镀金、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子,沉金由于质量好,相对于成本也是比较高,所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺,很多人都知道喷锡工艺,但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种,那这两者有什么关联?
有铅和无铅的性能差别
1、 可焊性
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小。从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。
2、成本差异
无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有,有铅共晶温度比无铅要低,具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度,要看实际调整,有铅共晶是183度,机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
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