电路板镀层分离的原因是什么，应如何改善

镀层分离必然是电镀金属与底材结合力不佳所致，如何找出导致结合力不佳的肇因就是您问题的重点。解析这个问题，我们可以将问题简化成有异物导致接合不良与无异物但是结合力不良两种。

电镀区有异物残存就不易获得良好的电镀成果，如：氧化层过重、脱脂处理不良、微蚀处理不良、水洗不足等等。电路板生产过程中，时常因为特定状况而暂停生产，或因为产能不平衡问题必须等待。此时如果储存环境比较恶劣，就可能会导致金属面氧化、污染等问题。

经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响镍镀层与铜表面的结合强度

铜表面还必须进行微粗化处理，使铜表面形成微粗糙的表面，以增加铜层与镍层的结合强度。因为镍镀层具有一定的应力，这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力，而从铜的表面分离，微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力。由于粗化处理不当，造成铜层表面不均匀状态，使镍镀层的分布的一致性受到直接影响，造成局部结合力好，星星点点的部位差，而发生镍层从铜的表面上分层。

铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当，就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后，清洗的时间过长，造成镍表面重新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落的疵。

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