金立S5拆机图解
金立S5于2016年05月上市。
主屏尺寸：5.3英寸，主屏分辨率：1280x720像素。
后置摄像头：1300万像素，前置摄像头：500万像素。
电池容量：2900mAh，CPU型号：联发科 MT6750。
先退SIM卡槽。
落下了一张分离屏幕跟中框的图片，很遗憾。
拆解屏幕的步骤是这样的：先对屏幕四周用热风枪加热，再轻轻用撬片沿着屏幕边沿慢慢撬起，屏幕背面右上角有连接主板的排线，所以一定要小心，小心，再小心。
CPU型号：联发科 MT6750。
电池容量：2900mAh。
金立S5拆机全家福。
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