0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

EmbodyMe宣布获得2.3亿日元融资,开发了一款AR应用程序“Xpression”

倩倩 来源:lq 作者:VR陀螺 2019-09-20 15:49 次阅读

9月16日消息,使用深度学习开发视频生成技术的日本株式会社EmbodyMe宣布获得2.3亿日元(约1506万元人民币)融资,该公司开发了一款AR应用程序“Xpression”,可以将视频中的人脸识别并实现“换脸”。

本次投资方包括Deepcore、Incubate Fund、Deep30、Techstars、SMBC Venture Capital、漆原茂个人投资者、NEDO风投等。加上前一轮融资,截止到目前EmbodyMe的总融资额为3.6亿日元(约2357万元人民币)。

EmbodyMe所研发的应用Xpression与国内之前风靡的《ZAO》类似,基于AR通过深度学习技术识别人脸,生成3D模型,从而在视频中“无缝换脸”。

该公司称:“2020年传统计算机图形将出现革新,所有内容产业,如IT、电影、游戏和电视等内容产业都将发生变化,EmbodyMe将占据其中心位置。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Ar
    Ar
    +关注

    关注

    24

    文章

    5096

    浏览量

    169642
  • 3D模型
    +关注

    关注

    1

    文章

    72

    浏览量

    15734
  • 深度学习
    +关注

    关注

    73

    文章

    5504

    浏览量

    121214
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

    三菱电机近日宣布项重大投资计划,将斥资约100亿日元在日本福冈县福冈市新建座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月
    的头像 发表于 12-02 10:27 174次阅读

    喜讯!华秋电子宣布完成新轮3.1亿元融资

    近日,深圳华秋电子有限公司(以下简称:华秋电子)宣布完成C++轮股权融资,金额3.1亿元人民币。 本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投,云沐资本及多家新老股东跟投,云沐资本担任长期独家财务
    发表于 10-10 09:19

    日本与欧洲合作:亿日元补助培养芯片与AI人才

    日本教育部近日宣布项重大举措,旨在通过国际合作加强半导体与人工智能(AI)等关键领域的人才培养。为此,十所顶尖日本大学,包括山形大学、筑波大学、东京海洋大学等,将共同获得超过1.3亿
    的头像 发表于 09-20 15:51 831次阅读

    索尼半导体部门削减投资,三年计划投入6500亿日元

    索尼半导体部门近日宣布,计划在截至2027年3月的三年内,投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于资本支出。这数字相较于前
    的头像 发表于 06-05 10:22 668次阅读

    软银2023财年净亏损2276.5亿日元,愿景基金投资收益7243亿日元

    近日,软银公布2023财年年报显示,其录得净利润为2276.5亿日元(约合105.63亿元人民币),较去年同期大幅下滑77%,市场预期亏损2,830.9亿
    的头像 发表于 05-13 15:42 375次阅读

    软银获760亿日元贷款用于收购Cubic Telecom

    日本软银集团近日宣布,已成功获得总额达760亿日元的贷款,用于收购爱尔兰科技公司Cubic Telecom。这贷款协议由日本国际协力银行(
    的头像 发表于 05-11 10:16 454次阅读

    主线科技正式宣布获得数亿元融资,加速建设全场景自动驾驶货运网络

    主线科技正式宣布获得数亿元融资,由领先产业资本民航投资基金以及政府基金顺创产投、常州钟楼金控联合投资。
    的头像 发表于 05-07 11:44 1104次阅读

    富士通2023财报 营收3.756兆日元 增长2.2%

    富士通于4月26发布了2023年度财报。根据财报显示,2023财年整体营收为3.756兆日元,较上年度增长2.2%;年度利润2,544亿日元
    的头像 发表于 04-30 11:07 1494次阅读

    软银追加1500亿日元,加速AI大模型开发进程

    据了解,软银目前已经在生成式AI算力基础设施方面投资了200亿日元(约合9.36亿元人民币),预计将进步加大投入,力求在本年度内打造出参数达到390B的最新模型,同时在来年制定万亿参
    的头像 发表于 04-23 16:09 629次阅读

    Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

    4月2,日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus
    的头像 发表于 04-03 15:34 513次阅读

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元
    的头像 发表于 04-02 15:16 952次阅读

    消费级AR品牌雷鸟创新宣布完成新亿元融资

    WitDisplay消息,3 月 4 消息,消费级 AR 品牌雷鸟创新今天宣布完成新亿元融资
    的头像 发表于 03-05 11:29 2611次阅读

    智己汽车宣布成功获得超80亿元的B轮股权融资

    今日,智己汽车宣布成功获得超80亿元的B轮股权融资,为企业深入智能化战略,构建高阶智驾、智舱、智控科技优势,提供雄厚的资金储备。
    的头像 发表于 03-01 18:17 1096次阅读

    日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

    2 月 22 消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 举行第
    的头像 发表于 02-25 11:41 538次阅读

    新唐日本子公司计划投入65亿日元采购设备

    微控制器(MCU)厂商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)将投入65亿日元(约合人民币3.15亿元)的资本支出预算案。这笔资金将主要用于购买生产设备和研发设备,以满足市场需求
    的头像 发表于 01-30 11:01 860次阅读