Switch Type 匹配电路需采用 RF switch 实现天线到 TX 和 RX 通路间的切换,与直连(Direct Tie)匹配相比,收发回路间隔离度高,匹配容易实现。
CMT2300A RF 开关(Switch Type)匹配电路原理图设计
1. L1 是扼流电感。
2. C10-C14 是电源退耦电容,用于减小 PA 输出对电源的影响。
3. C1 是隔直电容,并且与 L2 的部分电感在工作频点形成谐振起到谐波抑制作用。
4. C8 和 C9 是耦合电容。
5. L2,C2 和 C5 使得 PA 输出阻抗和 RF 开关 J2 脚阻抗匹配。
6. C6,L6,C7,L7 和 L8 组成巴伦匹配网络,实现接收机的输入阻抗和 RF 开关 J3 脚阻抗相匹配,并使得接收信号到达差分输入口 RFIP,RFIN 处时幅度相等,相位相差 180 度。
7. L3,C3,L4,C4 和 L5 为低通滤波网络,实现天线和 RF 开关 J1 脚阻抗匹配,抑制谐波。
8. Y1 推荐用频率容差±20ppm 的 26MHz 晶体,可接受的晶体频率容差取决于用户产品通讯系统的要求,如频率,信道,带宽等。
9. R1,R2 为限流电阻。
10. C15,C16 为晶体负载电容(注意芯片内部已经集成了约 4pF 的负载电容,以 CL=15pF 的 26MHz 晶体为例,折合晶体相连走线分布电容 2pF, C4 和 C5 取值约 15*2-4-2=24pF)。
11. C17,C18 滤波电容,滤除天线开关上杂散信号。
12. C19-C22 滤波电容,在布线不合理或走线太长情况下,串口 CSB,FCSB,SDIO,SCLK 管脚容易受到干扰,功率输出(20dBm)越大,工作频率越低,受干扰的概率越大,建议靠近四个管脚预留到地电容(27pF)滤除射频干扰。
CMT2300A RF 开关匹配 PCB Layout 为两层布线设计。
说明如下:
1. 射频信号路径尽量的直且短,减小射频信号输入与输出的的损耗。
2. 射频走线应该尽量平整,以减小传输线上的阻抗波动而产生反射。在上图中 L2 到 P1 间射频走线为 50Ω阻抗传输线。本参考设计中,双面板为 FR4 板材,介电常数 Er=4.6,铜皮厚 1oz,PCB 板厚 0.8mm,当取传输线宽度为 1mm 左右,且传输线与包地(GND)的间隙设定为 0.35mm 时,就可得到阻抗为50 欧姆的传输线。
3. 尽量不要有丝印落在射频路径上,丝印会影响传输线阻抗。
4. L1 离 PA 管脚尽量近。相邻电感尽量正交摆放,可减少相互耦合。
5. 射频通路,晶振电路和 IC 的下方相邻层要有完整的铺地(GND)。
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