0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

虚焊和假焊的原因是什么?自动焊锡机虚焊和假焊怎么解决

aMRH_华强P 来源:精益诺自动化 2019-12-02 11:00 次阅读

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。焊点的好坏会严重影响电位器的整体质量,必须注意不能产生虚焊。在这里我们将要讨论如何控制在生产加工过程中产生虚焊现象。

1、经常擦拭,进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态,其表面很容易氧化或烧死,使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此,可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质,温度过高时,可暂时拔下插头或蘸松香降温,随时使烙铁头上挂锡良好。

2、上锡注意事项:若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前清理干净,才能给焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接的温度要适当,不能过高、不能过低。为了使温度适当,应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机,当选用的自动焊锡机的功率一定时,应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时,说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头,被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后,被焊处一点锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量,使焊锡足够包裹住被焊韧,形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好,相反,这种焊点虚焊的可能性更大,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面。若一次上锡量不够,可再次补焊,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多,可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好,不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接,一般以2~3S为宜。焊接时间过长,焊料中的焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时,焊接时间过长、温度过高,还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊。

6、焊接点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。

7、当一个焊接点完成焊接时,烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。

综上,避免虚焊的最直接、最根本的方法,还是要做好焊前清理工作,清理最好不要用焊锡膏,因为它含有酸性材料,有可能以后会腐蚀电子元件引脚,造成虚焊。清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡,并掌握好焊接时间,这样才能保证锡焊质量,从而保障整个电路板的质量。

自动焊锡机假焊:在焊接电子与器件的过程中,焊点表面上看起来已经焊接成功了,但实际上并没有焊住,有时用手一拨,引线就可以从焊接点中拨出,这种现象称为假焊,下面小编就给大家介绍下自动焊锡机假焊怎么调?

如何避免自动焊锡机假焊?

自动焊锡机假焊怎么调原因分析

1.焊锡丝质量差。

2.助焊剂的还原性不良或用量不够。

3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢。

4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层。

5.焊接时间太长或太短,掌握得不好。

6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。

解决方法

自动焊锡机怎么调

1、吹气,进而保持烙铁头部的清洁。

因为通电的自动焊锡机烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化或烧死,使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此,有一些自动焊锡机为了能提高烙铁头的寿命,设置了自动吹气功能。

2、焊接时间要控制好,不能过长。

焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接,一般以2~3s为宜。焊接时间过长,焊料中的助焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。助焊剂的作用就是使锡丝在接触高温状态中的烙铁头后快速地使焊盘铺满锡,锡丝中的助焊剂含量越高,融化后的锡铺满焊盘的速度越快。自动焊锡机的同行之中,对锡丝助焊剂含量要求都在3%左右。

3、上锡时需注意的事情:

若焊件和焊点表面带有锈渍、胶渍、污垢、或氧化物,应在焊接之前清理干净,才能给焊件或焊点表面镀上锡。

4、焊点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊点。

焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,预留焊点凝固的时间。

5、焊接的温度要适当,不能过高、也不能过低。

6.烙铁头接触焊盘,尽量压到,方便导热。

关于自动焊锡机假焊怎么调就给大家分享到这里,假焊的存在大大降低整体产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用,所以我们在自动焊锡机工作过程中应尽量避免假焊的出现。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊锡
    +关注

    关注

    0

    文章

    253

    浏览量

    18055
  • 虚焊
    +关注

    关注

    1

    文章

    57

    浏览量

    13658
  • 华强PCB
    +关注

    关注

    8

    文章

    1831

    浏览量

    27719
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    焊锡时产生原因

    有很多点都出现了故障,多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。  2、焊锡熔点比较低,强度不大  由于
    发表于 03-08 21:48

    如何防止PCBA焊接中常见的缺陷呢?

    如何防止PCBA焊接中常见的缺陷呢?有哪些方法呢?
    发表于 04-06 16:33

    产生原因及解决方法介绍

    本文开始阐述了什么是以及的危害,其次介绍了产生的主要
    发表于 02-27 11:06 8.5w次阅读

    如何判定

    可以通过目视的方式直接判定,发现原件引脚明显没有与盘连接,则称之为;发现原件与盘完好
    的头像 发表于 04-21 10:27 3.6w次阅读

    的区别是什么?

    是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合在一起而产生的一种SMT不良现象,空是没有接触,彻底断开了连接,通俗点说就是根本没有焊上,元件上没锡盘上有锡。而
    的头像 发表于 04-29 15:48 2.4w次阅读

    如何预防PCBA加工问题?有哪些方法

    PCBA生产中的问题不仅给产品带来了很大质量隐患,还给客户造成了很坏的影响,严重影响了公司形象,并且降低生产效率增加生产成本。接下来将针对如何预防PCBA加工
    的头像 发表于 10-10 11:32 5591次阅读

    电路焊接防止产生的措施

    为提高和保证电子线路的高质量焊接,防止电路焊接中的产生,所以正确操作使用电烙铁和合理选用焊锡和助焊剂是关健。
    发表于 07-19 10:35 6247次阅读

    dsp芯片原因及解决方法

    需要看是什么封装,dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片本身并不难解决,加锡拖就可以了,但涉及批量生产多个芯片
    发表于 08-22 10:19 4743次阅读

    SMT焊接中冷焊//空/的区别

    在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如锡珠、残留、、冷焊、空……特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之
    发表于 10-13 14:40 1w次阅读

    什么是?造成原因有哪些?

    是指元件引脚、端、PCB盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡
    的头像 发表于 02-24 16:29 2.1w次阅读

    锡膏焊接工艺中,锡珠、残留、、冷焊、漏焊和的区别?

    在SMT锡膏焊接工艺中,大多数厂家面临着锡珠、残留、、冷焊、漏焊、等不同的SMT工艺不良现象。有些朋友分不清它们之间的区别,因为这些不良现象的问题看起来都是一样的,所以找不到正
    的头像 发表于 01-11 09:41 2048次阅读
    锡膏焊接工艺中,锡珠、残留、<b class='flag-5'>假</b><b class='flag-5'>焊</b>、冷焊、漏焊和<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>的区别?

    造成原因有哪些?如何预防

    是在SMT贴片加工 中经常出现的不良现象,今天小编就给大家讲讲什么是
    的头像 发表于 04-13 11:28 3856次阅读
    造成<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>、<b class='flag-5'>假</b><b class='flag-5'>焊</b>的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?如何预防<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>假</b><b class='flag-5'>焊</b>

    PCBA锡膏加工的危害有哪些?

    PCBA锡膏加工是指焊接和组装电子元件和PCB印刷电路的过程,对保证电子产品的质量和稳定性起着至关重要的作用。是指焊接过程中焊锡没有完全润湿盘或
    的头像 发表于 08-22 16:50 613次阅读
    PCBA锡膏加工<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>和<b class='flag-5'>假</b><b class='flag-5'>焊</b>的危害有哪些?

    SMT锡膏贴片加工为什么会少锡

    想要了解SMT锡膏贴片加工为什么会少锡?首先就要先来了解分别是什么情况的,那么接下
    的头像 发表于 08-29 15:48 300次阅读
    SMT锡膏贴片加工为什么会少锡<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b>?

    SMT锡膏贴片不良原因分析

    不稳定。甚至不能被后续的ICT和FCT测试所发现,从而导致有问题的产品流向市场,甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下
    的头像 发表于 10-25 16:35 263次阅读
    SMT锡膏贴片<b class='flag-5'>虚</b><b class='flag-5'>焊</b><b class='flag-5'>假</b><b class='flag-5'>焊</b>不良<b class='flag-5'>原因</b>分析