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合肥长鑫集成电路制造基地项目落户合肥空港经济示范区 总投资超过2200亿元

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-23 16:16 次阅读

9月21日,在2019世界制造业大会上,合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式,该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套,提供生活服务设施,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。

据了解,合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元,选址位于合肥空港经济示范区,占地面积月15.2平方公里,由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目、空港集成电路配套产业园和合肥空港国际小镇三个片区组成。

其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元,是安徽省单体投资最大的工业项目;空港集成电路配套产业园总投资超过200亿元,位于长鑫存储项目以西;合肥空港国际小镇总投资约500亿元,规划面积9.2平方公里,总建筑面积420万平方米,位于长鑫存储项目以北。

值得注意的是,据新华网报道,就在签约的前一天(9月20日),长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。而长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明也表示,投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。

合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后,预计可形成产值规模超2000亿元,集聚上下游龙头企业超200家,吸引各类人才超20万人。

安徽日报指出,长鑫晶圆项目由合肥市产业投资(控股)集团有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司合作投资,长鑫存储负责管理和运营,是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。该项目建设3座12英寸DRAM存储器晶圆工厂,打造研发、生产、销售于一体的存储器芯片国产化生产基地,预计三期满产后,产能达每月36万片。

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