0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目

行业投资 来源:未知 作者:电子发烧友 2019-09-24 10:13 次阅读

2019年9月19日、9月20日、9月23日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情形。

对此,兆易创新9月23日发布公告称,经公司自查,公司拟筹划非公开发行股份事项,募集资金总额约43亿元,主要用于公司DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。本次非公开发行的发行对象为不超过10名特定投资者,发行方式为竞价发行。

公告同时指出,经向公司控股股东及实际控制人朱一明先生书面征询核实:截至公告披露日,公司控股股东、实际控制人不存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事宜;控股股东、实际控制人不存在涉及公司应披露而未披露的重大信息,包括但不限于重大资产重组、发行股份、上市公司收购、债务重组、业务重组、资产剥离和资产注入等重大事项。

目前,兆易创新接到较多投资者有关合肥12英寸晶圆存储器研发项目的咨询。兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)于2017年10月26日签署《关于存储器研发项目之合作协议》(以下简称“《合作协议》”),约定合作开展12英寸晶圆存储器研发项目,该项目预算约为180亿元人民币,兆易创新负责筹集约36亿元。

2019年4月26日,兆易创新与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“合肥长鑫”)签署《可转股债权投资协议》,以可转股债权方式对本项目投资3亿元,履行《合作协议》中约定的部分筹资义务。目前上述3亿元可转股债权尚未转股,兆易创新对该项目尚无其他出资。

兆易创新指出,公司正在筹划的用于DRAM芯片自主研发及产业化项目的非公开发行股份募集资金与本项目投资无关。目前,公司未收到合肥产投关于收购其在本项目权益的要求,公司也无收购合肥产投在12英寸晶圆存储器研发项目权益的规划。兆易创新与合肥长鑫等项目实施主体以各自独立发展模式运营。在业务合作上,兆易创新与合肥长鑫等项目实施主体将按照市场化方式合作。

值得注意的是,兆易创新提醒,公司非公开发行股份事项尚处于筹划阶段,本次非公开发行股份方案尚未经公司董事会、股东大会审议,本次发行后续也需获得中国证监会的核准。上述事项能否获得相关批准或核准,以及获得相关批准或核准的时间,均存在不确定性。而公司按照《可转股债权投资协议》以可转股债权方式对本项目投资3亿元,也因为不确定因素影响,存在可转股借款无法在约定期限内转为项目公司股权的风险。

此外,兆易创新在合肥12英寸晶圆存储器研发项目的后续筹资规模及投入方案尚未最终确定。该项目运营过程中,因研发进度、市场环境、宏观政策等因素影响,项目进展存在不确定性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 兆易创新
    +关注

    关注

    23

    文章

    610

    浏览量

    80648
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    创新车规闪存芯片GD25/55LX系列荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”

    中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”,标志着创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力
    的头像 发表于 12-24 18:28 806次阅读

    创新重磅发布两款MCU新品

    发布会中,创新展现了其在工业自动、数字能源等领域的最新成果,不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT从站控制芯片和GD32G5
    的头像 发表于 11-13 17:27 728次阅读

    创新推出EtherCAT从站控制芯片

    近日,业界领先的半导体器件供应商创新GigaDevice (股票代码 603986) 宣布,正式推出EtherCAT从站控制芯片
    的头像 发表于 11-13 17:21 662次阅读

    创新3.16亿元收购苏州赛芯控股权

    近日,创新发布公告称,公司将与合肥石溪创智创业投资基金、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股权,总交易金额高达5.
    的头像 发表于 11-12 15:03 499次阅读

    半导体收购热持续,创新与希荻微宣布模拟芯片并购计划

    发布公告,宣布将与石溪资本、合肥国投及合肥产投携手,共同以现金方式收购苏州电源管理芯片企业——苏州赛芯70%的股份,交易金额确定为5.81亿元。经过评估,苏州赛芯的整体估值为8.3亿元,
    的头像 发表于 11-07 13:56 963次阅读

    创新80余款创新方案亮相2024慕尼黑上海电子展

    颗;在SPI NOR Flash领域,创新市场占有率位居全球第二、中国第一,累计出货量超237亿颗;同时深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做到指纹
    的头像 发表于 07-17 09:28 615次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>80余款<b class='flag-5'>创新</b>方案亮相2024慕尼黑上海电子展

    全球碳化硅(SiC)项目获巨额资助,欧盟韩国联手推动产业化进程

    在近期全球半导体产业格局的变革中,碳化硅(SiC)项目迎来了一轮显著的资金支持。欧盟和韩国纷纷加大投入,累计超过11亿人民币的资金将用于推动SiC技术的
    的头像 发表于 06-28 11:33 290次阅读
    全球碳化硅(SiC)<b class='flag-5'>项目</b>获巨额资助,欧盟韩国联手推动<b class='flag-5'>产业化</b>进程

    半导体激光雷达及传感器件产业化项目落地德州

    5月31日下午,德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议,标志着继有、立讯之后,德州新一代信息技术
    的头像 发表于 06-04 09:48 1.8w次阅读

    创新荣获“2024汽车芯片优秀产品奖”

    近日,2024北京国际汽车展览会盛大开幕,吸引了众多汽车行业精英共襄盛举。作为行业翘楚,创新携多款前沿产品及解决方案精彩亮相。
    的头像 发表于 05-23 11:08 1182次阅读

    创新:预计2024年DRAM业务持续增长

    创新近日在业绩说明会上展望了公司未来的发展蓝图。公司高管表示,面对2024年营收目标73亿元的挑战,
    的头像 发表于 05-11 11:19 793次阅读

    创新与TASKING达成战略合作

    创新(GigaDevice)近日与业界知名的嵌入式软件开发工具供应商——塔斯金信息技术(上海)有限公司(TASKING)达成战略合作。根据协议,双方将携手在GD32车规级MCU芯片
    的头像 发表于 05-06 15:12 568次阅读

    云联合东北大学共建工业互联网产业化基地

    4月11日,中云(唐山)物联网科技有限公司和东北大学共建工业互联网产业化基地签约仪式在中云企业展厅顺利举行。
    的头像 发表于 04-17 16:19 487次阅读
    中<b class='flag-5'>易</b>云联合东北大学共建工业互联网<b class='flag-5'>产业化</b>基地

    创新: 拟15亿元对长鑫科技增资,深化DRAM业务合作

    创新3月30日发布公告称,为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技)的战略合作关系,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。公司本次增资完成后,将持有
    的头像 发表于 04-02 15:27 677次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>: 拟15<b class='flag-5'>亿</b>元对长鑫科技增资,深化<b class='flag-5'>DRAM</b>业务合作

    长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

    生产基地项目,旨在利用自主研发的技术和设备,通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸,拓展用于光学、半导体级高端石英的制造,努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产替代。 本
    的头像 发表于 02-01 14:58 805次阅读
    长飞光学与半导体石英元器件研发及<b class='flag-5'>产业化</b><b class='flag-5'>项目</b>封顶

    创新获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

    近日,2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海盛大举行。在这次备受瞩目的年度盛会上,创新凭借在车规芯片领域的卓越技术研发成果和市场表现,荣获了“智能汽车
    的头像 发表于 01-08 15:59 619次阅读