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英创信息技术EM9170的USB-OTG接口注意事项

英创信息技术 来源:英创信息技术 作者:英创信息技术 2020-01-15 15:26 次阅读

在使用EM9170的过程中,常常会出现不明的原因使CPU发热且部份功能损坏,主要表现的现象是:系统能正常启动、外设大部份功能正常、CPU发热严重。

经我们翻阅相关资料及实验后发现,造成这种结果的主要原因是:USB-OTG接口PCB接通时,由于物理连接器及其它原因,偶尔会在USB_VBUS及GND信号上产生一个浪涌脉冲。正是由于这样一个浪涌脉冲的存在,可能使CPU内部的一部份功能电路损坏。为了消除USB连接时的浪涌脉冲对系统的影响,需要在USB连接器及系统之间的USB_VBUS及GND信号上串入一个磁珠,从而起到对系统的相对保护作用。

磁珠在图中的连接方式如下图所示:

上图中的ZE1及ZE2就是串入的磁珠PBY160808T-600Y-S,它在100MHz频率时的阻抗为60欧母。在我们的测试中,串入了磁珠以后,对系统的保护有明显的改善。

因此,客户在使用过程中如需要使用到USB OTG接口,强烈推荐按上图方式对VBUS电源进行必要的处理,以降低随机的浪涌电压对系统可能的损坏。同时建议客户检查并确认基于EM9170的应用底板上是否已这样处理过,如没有串入磁珠,则尽可能地进行修改完善PCB。在EM9170EVB中,该USB-OTG接口的大概位置如下图片中红圈内所示:

没有加磁珠的PCB

已添加磁珠的PCB

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