通孔插装元件再流焊工艺对设备方面有哪些要求

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

一、印刷设备

双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。

二、再流焊设备

焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。

THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面（焊接面）是高温，需要把炉子导轨上面（元件面）的温度调低，因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

由于通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡量比 SMCSMD多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满焊料，因此热容量大，要求炉高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用以下几种方法来解决。

①采用现有的再流焊炉，对温度曲线进行调整。

②现有的再流焊炉，采用反光材料加工专门的屏工装，保护元件封装体

③采用专用设备，如深圳市靖邦科技有限公司采用“MYDATA锡膏喷印机”

推荐阅读：http://www.elecfans.com/article/80/114/2006/200604162933.html