步骤1:
生产多少钱,我通过电子邮件将“设计”发送给世界各地的制造商。我可以在Google上找到的任何人。只有大约10%的人做出了回应。其他人看了一下我得到的内容后,立即得出结论:它是无法制造的,并且这个设计背后是一个新手。一家公司只是嘲笑我。
我犯的一些错误是:
所有折弯都是完美的90度角,这是不可能做到的。我发现通常对于钣金而言,外部弯曲半径= 0.3mm +钣金厚度。
有些孔在一起太密或太大或太小。我发现通常情况下,任何打孔的直径都不能小于薄板厚度。孔的间距也应至少为板厚度的1.5x-2倍,否则板会变形。
步骤2:原型前
尽管它令人沮丧,但我确实从制造商那里学到了很多东西。我决定利用一次学校活动来制作我的设计的超级初步原型。我已将零件分成6个单独的金属板,我想知道我所想的是否甚至可以实现,而且……嗯,这很丑陋,合身性很差,但是似乎可行。
第3步:深入设计
基于构建预原型的直观经验,我开始进行了一系列的设计改进。除了试图让箱子容纳许多组件组合之外,我的重点是使箱子尽可能快(因此便宜)地制造。这包括做出如下决定:
尽可能少地弯曲。
设计要由弯曲金属板组装的机壳,而无需焊接。
减少打孔的数量,而是增加孔的大小以保持相同的总孔面积。
减少打孔无法创建的开口数量(必须进行激光切割)。
仅使用一种孔尺寸,因此在整个过程中不必换掉打孔工具。
步骤4 :! nverse:已完成
许多次迭代之后,设计已趋于成熟。能够容纳4种不同的配置,包括240毫米AIO水冷却器,全尺寸GPU和大型3.5英寸硬盘驱动器,它成为有史以来最通用的“扁平”外壳设计之一。
第5步:第一个原型
在我深深设计事物的同时,我的朋友联系了全球近200家制造商,我们分别向他们发送了
第6步:第一个原型,其中一个是在CAD图纸之后的CAD图纸,然后征求他们的意见,直到最终设计成为可制造的。然后,我们选择了一家制造商为我们制作原型。 (续)
头晕目眩,我们撕开包装精美的包装以揭露我们的奖品。
步骤7:第一个原型(续)
我们做到了!
步骤8:第一个原型(续)
很好,但是它将运行吗?
步骤9:第一个原型(续)
内部空白
步骤10:第一个原型(续)
IT LIVESSSSSS !!!!! !!
那么它可以容纳什么组件?
步骤11:内部配置图片1
mITX主板,全尺寸GPU,120毫米AIO水冷却器,SFX/SFX-L电源,2个3.5英寸硬盘,2个2.5英寸SSD,2个120mm超薄风扇
Step 12:内部配置1的图片-关闭
步骤13:内部配置2的图片
mITX主板,已满尺寸的GPU,240毫米AIO水冷却器,SFX电源,2个2.5英寸SSD,2个超薄120毫米风扇
步骤14:内部配置2的图片-关闭
步骤15:内部配置3的图片
mITX主板,全尺寸GPU,薄型空气冷却器,SFX/SFX-L电源,3个3.5英寸HDD,2个2.5英寸SSD,2个120mm超薄风扇
第16步:内部配置图片3-封闭
步骤17:内部配置图4
mITX主板,薄型空气冷却器,SFX/SFX-L电源,6 x 3.5英寸HDD,4 x 2.5英寸SSD
步骤18:内部配置图片4-封闭
步骤19: !nverse Case Project
我们进行了热测试,结构测试并检查了零件的装配。一切都很好!以下是第一个原型的详细热测试:
http://hardforum.com/showpost.php?p=1041886278&postcount=270
责任编辑:wv
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