0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

先进封装的裸芯片组件的设计

EE techvideo 来源:EE techvideo 作者:佚名 2019-11-04 07:03 次阅读

填充先进封装允许您设计裸芯片组件放置在层叠PCBs芯片上或多芯片模块,以最大限度地减轻。看看这个快速演示。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50697

    浏览量

    423044
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4318

    文章

    23074

    浏览量

    397301
  • 设计
    +关注

    关注

    4

    文章

    818

    浏览量

    69885
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    CoWoS先进封装技术介绍

    的GPU中采用的先进封装技术如今变得愈发重要。 据有关报告称:CoWoS封装技术的产能继续是制约AI芯片供应的最大瓶颈,也是AI芯片需求能否
    的头像 发表于 12-17 10:44 210次阅读
    CoWoS<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>技术介绍

    芯片封装IC载板

    一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称
    的头像 发表于 12-14 09:00 205次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>IC载板

    Chiplet在先进封装中的重要性

    芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护模免受物理伤害和腐蚀,并将芯片连接到PCB上。这种形式的
    的头像 发表于 12-10 11:04 246次阅读
    Chiplet在<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>中的重要性

    车用多芯片组件AEC-Q104规范

    )、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。AEC测试条件虽然
    的头像 发表于 11-21 16:41 212次阅读
    车用多<b class='flag-5'>芯片组件</b>AEC-Q104规范

    先进封装的技术趋势

    封装(其中组件并排放置在中介层上)和 3D 封装(涉及垂直堆叠有源芯片)。这些技术对于 HPC 系统的未来至关重要。
    的头像 发表于 11-05 11:22 270次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>的技术趋势

    先进封装的重要设备有哪些

    科技在不断突破与创新,半导体技术在快速发展,芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装,以更好地满足市场的需求。
    的头像 发表于 10-28 15:29 304次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>的重要设备有哪些

    倒装芯片封装技术解析

    倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将芯片以面朝下的配置连接到封装基板上,
    的头像 发表于 10-18 15:17 435次阅读
    倒装<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>技术解析

    芯片封装是什么?芯片封装芯片环氧胶的应用有哪些?

    通过导线连接芯片与外部电路,实现信号传输,并帮助散热。封装层次:零级封装芯片互连,连接芯片焊区与封装
    的头像 发表于 09-20 10:15 414次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>是什么?<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装</b>中<b class='flag-5'>芯片</b>环氧胶的应用有哪些?

    芯片封装曝光-芯片填充胶 #芯片封装 #芯片胶 #PCB点胶 #芯片点胶

    芯片封装
    汉思新材料
    发布于 :2024年08月29日 15:17:19

    新思科技面向英特尔代工推出可量产的多芯片设计参考流程,加速芯片创新

    英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量; 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台,可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多
    发表于 07-09 13:42 781次阅读

    AI芯片制造新趋势:先进封装崛起

    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,对高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造这些满足AI需求的芯片不仅需要更先进的技术,还伴随着高昂的成本。在追求更高性能与更低成本的双重压力下,半导体行业正迎来一场新的革命——
    的头像 发表于 06-18 16:44 693次阅读

    芯片点胶加工#芯片封装 #芯片

    芯片封装
    汉思新材料
    发布于 :2024年04月17日 10:54:20

    英特尔已搁置在意大利建立先进封装芯片组装厂的计划

    据外媒报道,英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装芯片组装厂的计划,意大利工业部长本周在该国北部维罗纳的一次新闻发布会上宣布了这一消息。
    的头像 发表于 03-18 10:13 526次阅读

    主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备

    先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持片性能的优势,接下来的后道封装从工序上而言与传统
    的头像 发表于 01-30 15:54 872次阅读
    主要<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>厂商汇总名单半导体材料与工艺设备

    芯片先进封装的优势

    芯片先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片
    的头像 发表于 01-16 14:53 1103次阅读