在焊接过程中有哪些因素会对波峰焊接的质量造成影响

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。简单的讲它是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将smt贴片元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。

1、焊接温度

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

2、传送速度

脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。

3、轨道角度

调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。

4、波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。

5、焊料

波峰焊接中， 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量的铜会导致焊接的缺陷增多，因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。

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