0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD即将为移动平台推出两款新卡,采用7nm制造工艺

牵手一起梦 来源:郭婷 作者:新浪科技 2019-09-30 14:24 次阅读

消息称,AMD即将为移动平台推出至少两款新卡,其中性能较低的是RX 5300M,还有一款性能较高的存在,只是细节不详。

这批笔记本显卡升级为7nm工艺,RDNA架构,内建GDDR6显存。从纸面来看,比竞品NVIDIA GTX 1650系列(12nm配GDDR5)良心不少。

性能方面,泄露的3D Mark 11跑分显示,RX 5300M比GTX 1650提升了10%,略落后于GTX 1660 Ti MaxQ。

其他参数方面,RX 5300M预计是1280个流处理器,频率1.5GHz左右,神秘高能卡的流处理器和频率将在此基础上有所增加。

作为AMD冲击年底购物季的新品,RX 5300M等被寄予厚望。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19313

    浏览量

    230057
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5470

    浏览量

    134239
  • 7nm
    7nm
    +关注

    关注

    0

    文章

    267

    浏览量

    35340
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    尼得科SV Probe推出两款新型探针

    尼得科精密检测科技株式会社的子公司尼得科SV Probe,近日正式推出两款创新产品,以满足市场对高电压、大电流功率半导体检测需求的日益增长。 第一产品是半导体设备温度测量探针“T
    的头像 发表于 12-18 14:08 171次阅读

    今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

    半年的新产品(例如iPhone 17)计划采用自家的Wi-Fi芯片,采用台积电N77nm工艺制造
    发表于 11-01 10:57 823次阅读

    Diodes推出两款USB Sink控制器

    Diodes公司(Nasdaq: DIOD)新推两款USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 EPR Sink控制器,助力电子设备迈向标准化充电新时代。这两款控制器
    的头像 发表于 10-22 11:46 644次阅读

    所谓的7nm芯片上没有一个图形是7nm

    本身做过深入解释和探讨当然,关于国产7nm工艺技术的具体来源细节,我其实了解也不多,也不方便公开讨论。但至少我觉得有必要写些文字给非半导体制造行业的人士讲解一下,一
    的头像 发表于 10-08 17:12 374次阅读
    所谓的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上没有一个图形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    Tecno即将在印度市场发布两款新折叠屏智能手机

     8月7日传来最新资讯,传音科技旗下的高端品牌Tecno即将在印度市场震撼发布两款创新的折叠屏智能手机——Tecno Phantom V Fold 2与Tecno Phantom Flip 2。这
    的头像 发表于 08-07 14:49 605次阅读

    华擎科技正式推出两款无风扇设计显卡

    7月26日,华擎科技正式推出两款引人注目的无风扇设计显卡——Radeon RX 7900 XTX Passive 24GB 与 Radeon RX 7900 XT Passive 20GB,这
    的头像 发表于 07-27 14:56 843次阅读

    Vishay发布两款采用超小型MiniLED封装的新型LED产品

    Vishay公司近日发布了两款采用超小型MiniLED封装的新型LED产品,分别是VLMB2332T1U2-08蓝色LED和VLMTG2332ABCA-08纯绿色LED。这两款LED的推出
    的头像 发表于 05-14 15:31 686次阅读

    东芝推出两款采用L-TOGL封装的车载N沟道功率MOSFET产品

    东芝近日发布了两款专为车载环境设计的N沟道功率MOSFET产品——“XPQR8308QB”(80V)和“XPQ1R00AQB”(100V),均采用了其前沿的L-TOGL™封装技术。这两款新品不仅集成了东芝最新一代的U-MOS X
    的头像 发表于 05-08 14:35 467次阅读

    高通推出两款全新先进音频平台

    高通公司近日重磅推出两款全新升级的先进音频平台,分别是第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。这
    的头像 发表于 03-29 09:43 701次阅读

    高通推出两款下一代音频平台

    高通今日正式发布两款革新的音频平台——第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台,以强大的技术支持推动音频领域的发展。
    的头像 发表于 03-27 09:31 529次阅读

    高通技术国际有限公司宣布推出两款全新的先进音频平台

    高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台
    的头像 发表于 03-27 09:23 579次阅读

    2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名

    7nm智能座舱芯片市场报告主要研究: 7nm智能座舱芯片市场规模: 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等 7nm智能座舱芯片行业竞争分析:原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游
    发表于 03-16 14:52

    Ethernovia推出全球首采用7nm工艺的汽车PHY收发器系列样品

    硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽
    的头像 发表于 03-15 09:07 1012次阅读
    Ethernovia<b class='flag-5'>推出</b>全球首<b class='flag-5'>款</b><b class='flag-5'>采用</b><b class='flag-5'>7nm</b><b class='flag-5'>工艺</b>的汽车PHY收发器系列样品

    继Instinct MI300X之后,AMD推出两款车载AI芯片

    近期,在CES2024展上,处理器大厂AMD展示了在汽车领域最新创新成果,官方宣布推出两款车规级芯片,分别是智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A,以及针对ADAS的Versal AI Edge XA
    的头像 发表于 01-24 00:18 3288次阅读
    继Instinct MI300X之后,<b class='flag-5'>AMD</b><b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>两款</b>车载AI芯片

    移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验

    1月9日,在2024年国际消费电子产品展览会(CES)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出支持Wi-Fi7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q,这两款模组将以
    的头像 发表于 01-10 08:28 1025次阅读
    移远通信<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>两款</b>Wi-Fi <b class='flag-5'>7</b>模组新品,赋能无线连接巅峰体验