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釜川高端装备研发制造项目正式落地无锡市锡山区 总投资达10.6亿元

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-30 15:38 次阅读

“锡山发布”消息显示,9月28日下午,无锡市锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天,总投资10.6亿元的釜川高端装备(半导体、光伏)研发制造项目正式落地。

据介绍,上海釜川自动化设备有限公司成立于2013年10月,是国内专业从事半导体、光伏设备研发和制造的高新技术企业。应产能扩张及新产品研发的需要,该公司规划在东港镇投资10.6亿元,设立半导体、光伏高端装备研发制造项目,主要从事半导体、光伏行业专业设备的研发、制造和销售。

锡山区区委常委、常务副区长李江表示,半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎,目前锡山电子信息产业已接近300亿元规模,初步形成了产业链条和产业集群效应。此次釜川高端装备(半导体、光伏)研发制造项目落户在锡山区,将为锡山区高端装备制造业、半导体产业发展增添新动力。

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