0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

常见的BGA焊接不良现象有哪些?如何处理

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-10-09 11:39 次阅读

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。

常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。

吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。

(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。

冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。

冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。

(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。

结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。

(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。

偏移诊断:贴片不准,输送振动。

偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。

(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。

桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。

(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。

溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。

在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/922171.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3129

    浏览量

    59735
  • BGA
    BGA
    +关注

    关注

    5

    文章

    543

    浏览量

    46855
  • PCBA
    +关注

    关注

    23

    文章

    1522

    浏览量

    51449
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    PCB设计中的常见不良现象分析

    常见的焊盘尺寸方面的问题焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象
    发表于 04-20 09:41 9115次阅读

    PCBA加工焊接不良现象哪些?原因分析

    在PCBA加工的焊接过程中,由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接不良现象
    的头像 发表于 10-09 11:36 1w次阅读

    BGA组装有哪些工艺特点,常见不良现象哪些

    BGA(即Ball GridAray)多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA
    的头像 发表于 11-08 11:45 6487次阅读

    因线路板通孔问题会对波峰焊接造成哪些不良现象

      在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种,下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
    的头像 发表于 04-08 11:36 4468次阅读

    SMT代工中OEM常见不良现象哪些?如何进行避免?

    smt代工的OEM中会出现一些常见不良现象,这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题,那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢?
    的头像 发表于 06-19 10:24 3417次阅读

    smt贴片焊接不良现象哪些?

    在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象常见不良现象主要有锡珠(锡球)、短路、偏位、立碑、空焊等;这些不良现象导致的原因是由多方面因素
    的头像 发表于 05-25 09:28 2035次阅读
    smt贴片<b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>不良</b>的<b class='flag-5'>现象</b><b class='flag-5'>有</b>哪些?

    PCB熔锡不良现象背后的失效机理

    PCB熔锡不良现象背后的失效机理
    的头像 发表于 08-04 09:50 1212次阅读
    PCB熔锡<b class='flag-5'>不良现象</b>背后的失效机理

    PCBA加工中都会遇到哪些常见不良现象

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工会出现哪些不良现象?PCBA加工常见不良现象解析。PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误,导致贴片产生不良现象。那么,P
    的头像 发表于 08-22 08:57 1174次阅读

    pcb板哪些不良现象?pcb常见不良原因及分析

    pcb板哪些不良现象?pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板,用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、
    的头像 发表于 08-29 16:35 4684次阅读

    干货!几种smt常见不良现象和原因分析处理方法

    SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象,像锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移及少锡等,这些都是导致产品不良的“真凶”!下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分
    的头像 发表于 08-30 17:57 8156次阅读
    干货!几种smt<b class='flag-5'>常见</b><b class='flag-5'>不良现象</b>和原因分析<b class='flag-5'>处理</b>方法

    锡膏常见焊接不良现象及出现原因分析

    在SMT贴片加工中,对焊点的质量要求非常严格。PCBA在焊接过程中有时会因操作失误、焊接工艺、焊接材料等各种因素造成焊接不良。下面佳金源锡膏
    的头像 发表于 09-23 16:26 2317次阅读
    锡膏<b class='flag-5'>常见</b>的<b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>不良现象</b>及出现原因分析

    PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害哪些?解决假焊问题的方法

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害哪些?解决假焊问题的方法。
    的头像 发表于 12-25 09:34 773次阅读

    SMT焊接常见不良现象哪些?

    ,必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析,才能解决根本问题。接下来就由深圳佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总,希望给您带来一定的帮助!一、焊接
    的头像 发表于 03-30 15:25 1018次阅读
    SMT<b class='flag-5'>焊接</b>中<b class='flag-5'>常见</b>的<b class='flag-5'>不良现象</b><b class='flag-5'>有</b>哪些?

    SMT贴片常见不良现象分析汇总

    在我们加工制造产品的过程中,电路板贴片总会遇到一些问题,我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员,对问题进行了整理汇总,便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象常见
    的头像 发表于 06-06 16:41 836次阅读
    SMT贴片<b class='flag-5'>常见</b><b class='flag-5'>不良现象</b>分析汇总

    常见PCBA锡膏焊接不良现象哪些?

    在PCBA锡膏焊接过程中,由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响,会导致PCBA焊接不良现象,下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下
    的头像 发表于 10-12 15:42 362次阅读
    <b class='flag-5'>常见</b>PCBA锡膏<b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>不良现象</b><b class='flag-5'>有</b>哪些?