PCBA加工焊接的不良现象有哪些？原因分析

在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点不良及其原因分析。

（1）焊盘剥离：主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。

（2）焊锡分布不对称：主要是由于焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

（3）焊点发白：凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

（4）拉尖：主要原因是电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

（5）冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

（6）焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。

（7）焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

（8）焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用很容易引发元器件断路的故障。

（9）引线松动、焊件可移动：主要是由于焊料凝固前引线有移动，或者是引线焊剂浸润不良造成，该不良焊点极易引发元器件不能导通。

（10）焊点夹杂松香渣：主要是由于焊剂过多，或者加热不足所造成的。该不良焊点强度不高，导电性不稳定。

（11）虚焊：其出现的主要原因是焊件表面不清洁，或者是焊剂不良，或者是加热不足。该不良焊点的强度不高，会使元器件的导通性不稳定。

（12）焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。

在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接温度的选择、焊接时间的长短都能影响焊接最后的质量。

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