0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

工信部就加快我国半导体产业发展四个方面做出答复

半导体动态 来源:wv 作者:工信部 2019-10-09 16:27 次阅读

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。

10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复。

具体答复如下:

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,我部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。

一是2014年国务院发布的《推进纲要》中,已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。

二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。

三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。

四是围绕能源、交通等国家重点工业领域,充分发挥相关行业组织作用,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。

一是2017年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节,促进IGBT及相关产业的发展。

二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,整合产业链上下游资源,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。

三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》,引导我国IGBT行业技术升级,推动相关产业发展。

下一步,我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

当前,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素,为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。

一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟,促进产业界和学术界的资源整合,推动培养拥有工程化能力的产业人才。

二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,针对性地培养一批高端博士人才。

三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》,支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院,推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

下一步,我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26802

    浏览量

    213891
  • 工信部
    +关注

    关注

    2

    文章

    535

    浏览量

    35473
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    电子司司长履新,谁来接棒?

        近日,电子信息司司长乔跃山履新国家国防科技工业局的消息不胫而走。国家电子信息
    的头像 发表于 08-29 10:35 399次阅读

    我国芯片自给率仅为10%,面临结构性短缺挑战

    我国芯片自给率仅10%,显著短缺影响新能源车产业。专家建议聚焦高端芯片,避免低端竞争,提升创新能力和国际竞争力。 近日,电子五所元器件
    的头像 发表于 07-22 11:33 1229次阅读

    升级锂离子电池行业规范,引领产业高质量发展

    随着全球对清洁能源和可持续发展的日益重视,锂离子电池作为电动汽车、智能手机等电子产品的重要动力源,其行业规范与标准的重要性愈发凸显。近日,工业和信息化(简称“
    的头像 发表于 06-20 10:15 1594次阅读

    中国半导体产业的十大技术“瓶颈”解析

    半导体技术是现代电子科技的核心,它的发展水平直接体现了一国家的科技实力。近年来,我国半导体产业
    的头像 发表于 06-06 10:09 1713次阅读
    中国<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>产业</b>的十大技术“瓶颈”解析

    喜讯 | MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”

    企业在“新技术、新产业、新业态、新模式”方面的创新,表彰他们对电子信息产业创新发展做出的贡献,展现其优秀企业风采,树立新时代行业标杆。 此
    发表于 05-30 10:41

    东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级

    东海投资凭借其在半导体投资方面的专长,聚焦半导体产业射频领域,把握新兴半导体与各制造环节的契合点,以国产替代和产品创新为切入点,将资金投向有
    的头像 发表于 04-23 09:48 422次阅读

    :算力驱动经济社会高质量发展

    根据今年《政府工作报告》中对“加快形成全国一体化算力体系”的明确要求,已采取多项措施,如加强政策引导、推进算力基础设施建设、强化产业
    的头像 发表于 04-18 16:51 557次阅读

    半导体发展四个时代

    的那样,半导体行业第四个时代的主旨就是合作。让我们来仔细看看这个演讲的内容。 半导体的第一时代——IDM 最初,晶体管是在贝尔实验室发明的,紧接着,德州仪器 (TI)
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展四个时代

    的那样,半导体行业第四个时代的主旨就是合作。让我们来仔细看看这个演讲的内容。 半导体的第一时代——IDM 最初,晶体管是在贝尔实验室发明的,紧接着,德州仪器 (TI)
    发表于 03-13 16:52

    2024年我国半导体产业发展及五大增长趋势预测

    2024年全球半导体产业将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态势。
    的头像 发表于 03-01 17:09 1.2w次阅读
    2024年<b class='flag-5'>我国</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>产业</b><b class='flag-5'>发展</b>及五大增长趋势预测

    晶科晶彩BIPV斩获能源电子产业创新大赛一等奖

    2024年1月3日至5日,产业发展促进中心和宜宾市人民政府共同主办的第一届能源电子产业创新
    的头像 发表于 01-11 10:49 493次阅读
    晶科晶彩BIPV斩获<b class='flag-5'>工</b><b class='flag-5'>信</b><b class='flag-5'>部</b>能源电子<b class='flag-5'>产业</b>创新大赛一等奖

    明确:2G3G面临“退网” 部发话2G3G将退出?前提是保障用户权益

    和网络资源用到5G、4G移动通信网络的发展中,从而降低网络运营成本,降低手机成本。 我们看下工在人民网留言回复的全文: 您好,感谢您的留言。 自2019年6月我部颁发了5G牌照,中国5G商用正式商用。
    的头像 发表于 12-05 13:42 727次阅读

    半导体器件基本结构

    按施敏教授的观点,半导体器件有四个最基本的结构单元:金半接触、PN结、异质结、MOS结构。所有的半导体器件都可以看作是这种基本结构的组合,比如BJT由两
    的头像 发表于 11-30 15:56 2839次阅读
    <b class='flag-5'>四</b>种<b class='flag-5'>半导体</b>器件基本结构

    泉州市出台半导体产业人才引进新政促产业高质量发展

    泉州晚报称,《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》在5方面制定了8项具体措施,致力于打造聚集半导体
    的头像 发表于 11-22 14:24 732次阅读

    就干法刻蚀设备测试方法等行业标准公开征集意见

    网站11月16日消息,公开征集了《半导体
    的头像 发表于 11-16 17:04 1127次阅读
    <b class='flag-5'>工</b><b class='flag-5'>信</b><b class='flag-5'>部</b>就干法刻蚀设备测试方法等行业标准公开征集意见