为避免麒麟990系列造成巨大冲击，高通骁龙865芯片将提前发布

10月9日消息 消息称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

当下市面有两种支持5G的解决方案，华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55，此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙X55入局的速度。

现阶段支持NSA/SA双模的5G手机仅华为一家，巴龙5000（发布于1月24日）也是全球首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构，余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5G模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。

华为Mate30系列5G版型号将于11月开售，对于现有骁龙X50基带系5G手机而言，造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器，这些对高通而言都不是一个好消息。

就目前而言，提前到11月发布骁龙865处理器，对高通系5G手机厂家而言，在打了一针强心剂的同时，那些已经入手骁龙855系列5G手机的消费者会不会颇有微词呢。当然，发布是一回事，商用是另一回事，总的来看，还是早买早享受。