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SMT加工厂中印刷焊膏的使用工艺流程介绍

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-10-11 11:35 次阅读

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。

1)印刷前的准备:首先要检查好印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,检查模板是否与当前生产的PCB一致,窗口是否堵塞,外观是否良好。

(2)调整印刷机工作参数:接通电源、气源后,印刷机进入开通状态(初始化),对新生产的PCB来说,首先要输入PCB的长度、宽度、厚度及定位识别标志(Mark)的相关参数。Mark可以纠正PCB加工误差,制作Mark图像时,图像清晰,边缘光滑,对比度强,同时还应输入印刷机各工作参数,包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。

(3)印刷焊膏:正式印刷焊膏时应注意下列事项:焊膏的初次使用量不宜过多,一般按 PCB尺寸来估计。参考量如下:A5幅面约为200g;B5幅面约为300g;A4幅面约为350g。在使用过程中,应注意补充新焊膏,保证焊膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊膏时的环境质量:无风、洁净、温度(23±3)℃,相对湿度《70%。

(4)印刷质量检验:对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,最好采用视觉检测,并最好是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

(5)清理与结束:当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、刮刀全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/1084578.html

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