PCBA加工过程的注意事项有哪些？

PCBA加工是一个严谨的过程，稍不注意就会产生生产事故。轻则损坏线路板造成经济损失，重则发生安全事故，威胁人身安全。所以在PCBA加工的过程中，设计人员和工人必须严格了解PCBA加工过程的注意事项：

1. 上锡位置不能有丝印图。

2. 铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm，焊盘距板边的最小距离为4.0mm。

3. 铜箔之间的最小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。（在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。）

4. 跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。

5. 电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。

6. 大型元器件（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。）需加大焊盘。

7. 最小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm（边上的铜箔最小也要1.0mm）。

8. 螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。

9. 一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm。（如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。）

10. 焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

11. 需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

12. 在大面积的PCB设计中（大约超过500cm以上）为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件（可走线）以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

13. 为减少焊点短路，所有的双面板，过孔禁止开阻焊窗。

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