印制电路板的焊接应选用20~40W的电烙铁,如果电烙铁功率过小,则焊接时间较长,如果电烙铁功率过大则容易使元器件过热损坏,这都会影响到元器件的性能,还会引起印制电路板上的铜箔起皮,印制电路板起泡,烧焦。烙铁头的形状选择以不损伤电路元器件、印制电路板为原则。对于引线密集的IC最好选用圆锥形烙铁头。
印制电路板上着烙铁的方法
加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。
当铜箔引线都达到焊锡熔化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填人焊锡,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和焊锡,最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,完成焊接操作。
对于引线插装后未打弯的元器件,可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘,待到引线和焊盘都加热后,将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加人,焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。
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