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小E关于iQOO的元器件成本分析看了没?小E今天要带大家来看的是, 这款iQOO Pro 5G的拆解啦,还有具体IC信息表以及价格表哦,记得向下看。
配置一览
SoC:搭载骁龙855 Plus处理器 7nm LPP工艺
屏幕:6.41英寸 Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080 丨 屏占比83.7%
前置:12MP摄像头
后置:13MP广角摄像头+48MP主摄+2MP副摄像头
电池:4410mAh锂聚合物电池
特色:屏下指纹 | 独立AI键 | 导热铜管散热 | 游戏压感按键 | 后盖LED灯带
拆解步骤
玻璃后盖通过泡棉胶固定,取下后可以看到LED灯软板BTB接口通过金属盖和螺丝固定。通过弹簧固定的SIM卡托采用上下堆叠式设计,正反两面均可放置SIM卡,这样设计能够有效节省内部空间。卡托上套有硅胶圈,起到一定防尘防水作用。
后盖中间是一条是导光带,导光带上下两端各有两颗LED灯,通过导光带和LED灯来实现后盖发光效果。上方的后置摄像头保护盖通过胶固定,也可以一并取下。
接着取下主板盖和扬声器模块,主板盖、扬声器模块和电池上贴有大面积散热石墨片。主板盖上对应主板BTB接口处也贴有泡棉保护,NFC线圈通过胶固定在主板盖上,振动器则通过胶固定在扬声器模块上。
主副板连接排线1断开连接即可取下,电池通过则通过便于拆解的易拉把手固定。而由于使用的是44W快充,所以电池通过两根排线来实现44W快充,分别与主板和副板连接。
主板、副板、弹片板都通过螺丝固定,主副板连接排线2则通过胶固定。后置摄像头、前置摄像头和耳机孔软板这些通过BTB接口与主板连接的部件,可一起取出。
主板采用双层板设计,最厚处有4.7mm。而两块板的厚度分别为0.6mm和0.5mm。两块板之间间距为1.2mm。
主板上BTB接口都采用泡棉保护,主板上的器件大多经过点胶处理。
由于SIM卡槽为上下堆叠式设计,所以厚度达到了2.7mm,USB Type-C接口采用了硅胶圈防水。
取下带有防水胶圈的侧键,以及侧键软板、AI键软板、指纹识别模块、听筒。在底部发现有一个振动器支撑件,这个支撑件是将振动器和指纹识别模块隔开,避免振动器影响到指纹识别模块工作。
指纹识别模块采用一个类似摄像头模块外形的感应器,采用汇顶科技的指纹识别方案。
两块游戏压感按键软板,通过触点与主主板连接。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,内支撑正面贴有大面积的石墨片。石墨片下面藏有一段导热铜管,需要撕开石墨片才能拆下铜管。
模组信息
屏幕采用6.41英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。
前置三星12MP摄像头,型号为S5K2LQ,F2.0光圈。
从近到远分别为2MP副摄像头(F2.4光圈,型号为GC2375)+48MP主摄像头(型号为IMX582,F1.79光圈)+13MP广角摄像头(型号为S5K3L6,F2.2光圈)。
电池采用4410mAh的锂聚合物电池,电芯厂商为ATL公司。
主板ic信息
主板1正面主要IC(下图):
1. Qualcomm-SM8150 -高通骁龙855 plus 8核处理器
2. Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB内存芯片
3. Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
4. Qualcomm-SDX50M-5G基带芯片
5. Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
6. AKM-AK4377A-HiFi芯片
7. CHIPSEA-CSA37F61-压力触控芯片
8. Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
9. 光线传感器
10. 距离传感器
11. AKM-AK09918C-电子罗盘
主板1背面主要IC(下图):
1. 4颗Qualcomm-电源管理芯片
3. Goertek-麦克风
主板2为单面板,背面主要IC(下图):
1. Qualcomm-WCD9340-音频解码器
2. Awinic-AW22127-呼吸灯驱动芯片
3. STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计
5. Qualcomm-SDR8154-射频收发器
主板上主要功能芯片的成本见下表:
总价$325.03的iQOO Pro 5G中主要器件所占的比例:
当然,这边只是部分的成本,要是想了解更全面的成本信息,就一定要戳进eWisetech搜库,以了解更多,更精彩的信息。
总结信息
显而易见,整机大部分的钱都花在了主要的芯片及器件上。但是手机内部防尘防水的硅胶圈;保护裸露的元器件及模块的泡棉或者点胶;双层主板和双层卡槽的设计;散热的导热铜管等,也证实了这款手机并没有忽略掉这些细节的部分。这确实是一款高性价比的5G手机哦。(小E都想要向iQOO收取广告费啦!)
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