我国集成电路的整体水平正在稳步提升 刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片，中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段，长江存储3D NAND实现量产，长鑫存储DRAM投产，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程，中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的“第五届科技开放日”现场，记者看到了一批珍贵的老照片，其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路，1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等，见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此，有专家告诉记者，早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离全球首块只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动，908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，以及“国家集成电路产业投资基金”成立，推动中国集成电路产业发展驶上了快车道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部长王志军在答记者问时指出，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

如今，我国集成电路的整体水平正在稳步提升，产业规模不断扩大，关键领域取得突破，越来越多技术空白被填补。更为重要的是，集成电路的社会认知度迅速提高，有越来越多的人们开始投身到这个产业中来，使我国集成电路的人才资源大大丰富，为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来，将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇；互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用，将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。