smt贴片加工中对返修元器件有哪些要求

任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，下面一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求。

一、电子元器件的基本返修流程

二、返修时，对工具使用的基本要求

1、手工焊接smt贴片加工厂的员工使用的电烙铁须带防静电接地线焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。防止静电的二次击穿损伤。

2、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

3、烙铁放人烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。

4、支架上的清洁海缩加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。

5、子：端口闭合良好，子尖无扭曲、折断。

6、烙铁头始终保持无钩、无刺。烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在同一焊点加热，不得划破焊盘及导线。

7、焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引即的即跟以上部位。焊接时间不超过3s，同一个焊点焊接次数不能超过两次。

8、贴片加工返修拆取器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配

9、smt贴片防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。

10、烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。

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