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米尔科技SAM9X35 X25 G35 G25 G15 ARM9核心板简介

米尔科技 来源:米尔科技 作者:佚名 2019-11-05 14:44 次阅读

ARM926EJ-S内核,400MHz运行频率

AT91SAM9X5系列处理器

128MB DDR2 SDRAM

256MB NandFlash,4MB DataFlash,64KB EEPROM

10/100Mbps的以太网芯片

准确定位工业控制领域,低功耗、低成本、高集成度

支持Linux2.6.39/Android2.3.5

MYC-SAM9X5是基于ATMEL SAM9X5处理器(SAM9G15, SAM9G25,SAM9X25,SAM9G35,SAM9X35 )ARM ARM926EJ-S 内核的处理器的系列核心板,工作频率高达400MHz,并集成128MB DDR2 SDRAM,256MB NandFlash,4MB DataFlash,64KB EEPROM内存资源和丰富的信号接口,构成一个最小嵌入式系统。该系列产品包括 5 款核心板,如下: MYC-SAM9G15开发板(基于ATMEL公司AT91SAM9G15芯片

MYC-SAM9G25开发板(基于ATMEL公司AT91SAM9G25芯片)

MYC-SAM9G35开发板(基于ATMEL公司AT91SAM9G35芯片)

MYC-SAM9X25开发板(基于ATMEL公司AT91SAM9X25芯片)

MYC-SAM9X35开发板(基于ATMEL公司AT91SAM9X35芯片)

MYC-SAM9X5系列核心板

适合工业控制,医疗器械,汽车电子消费电子,手持设备等。

深圳市米尔科技有限公司的开发板自推出市场之后受到了广大客户的欢迎,有很多客户在选择了我们的开发板之后,由于产品需求,需要我们协助完成部分软硬件功能,为此我们推出 了此项服务。该项服务主要是基于米尔科技现有的开发板,添加外围硬件功能模块或者定制产品化的板级软件包。米尔科技凭借精湛的技术研发团队以及为客户提供 最优质服务的宗旨,能够快速响应客户的需求。在客户提出明确的产品功能需求之后,我们最快能在一个工作日内评估之后给出报价和开发周期。

MYC-SAM9X5系列核心板硬件资源: CPU单元

AT91SAM9G15/SAM9G25/SAM9G35/SAM9X25/SAM9X35

ARM926EJ-S内核 主频400MHz

16KB数据Cache,16KB指令Cache,内存管理单元MMU

32KB片内SRAM,64KB片内ROM

2路I2C,2 路SPI

4路16位PWM

12路10位ADC

最多105个GPIO

核心板硬件资源

256MB NandFlash,4MB DataFlash和64KB EEPROM

128MB DDR2 SDRAM,16bit数据总线

1个10/100Mb/s以太网接口

1个电源指示灯(红色)

1个用户灯/系统心跳灯(蓝色)

底板外设资源: 功能列表

1个音频3.5mm输入接口

1个双声道音频3.5mm输出接口

24位真彩色

默认480x272分辨率,最高可支持 800 x 600

串口:

1个调试串口DBGU(Debug Unit)

1个普通串口UART0(与RS485共用)

2个扩展串口UART1和UART3(都不通过MAX3232),UART2(通过MAX3232)

RS485接口,与UART0共用,可通过跳线切换接口功能

2个CAN接口(只有MYD-SAM9X25与MYD-SAM9X35具有CAN接口)

2个高速USB HOST接口

1个mini USB HOST/DEV接口

2个以太网接口

2个SPI接口,2个I2C接口,4个ADC接口和41个GPIO接口(部分接口复用)

1个电源指示灯(底板:红色)

电气特性

工作温度:工业级,-40~+85℃;商业级, 0~+70℃

环境温度:-50~+100℃

环境湿度:20%~90%,非冷凝

产品尺寸:67.6mm x 35 mm,厚1mm

PCB规格:8层板设计,沉金工艺,独立的接地信号层,无铅

电气指标:DC 3.3V/500mA

系统功耗:3.3V /140mA

接口类型:DDR2 SO-DIMM 200PIN 1.8V

该两款核心板均是一款高性能的ARM核心板,均采用ATMEL AT91SAM9X5作为处理器,运行主频高达400MHz,板载128MB DDR2 SDRAM,256MB Nand Flash,4M Data Flash,64KB EEPROM,1路10/100Mb/s以太网接口。

MYC-SAM9X5核心板采用1.8V DDR SO-DIMM插针接口,金手指间距0.6mm,引出共200PIN的CPU常用功能引脚,尺寸对比SAM9X5V2核心板更小巧(67.6mm×35mm),8层板。

MYC-SAM9X5-V2核心板采用2.0mm间距的双排插针接口,接触更稳固,防震效果更好;引出共140PIN的CPU大部分常用功能引脚,尺寸相比SAM9X5核心板稍大一些(72mm×50mm),6层板。

Linux操作系统

Linux版本:Linux 2.6.39

交叉编译器:gcc 4.4.1 (Sourcery G++ Lite 2010q1-202)

启动方式:支持以太网或Nandflash引导系统

文件系统格式:UBI文件系统

文件系统支持:UBIFS/JFFS2/RAMFS/EXT2/FAT/NFS

驱动支持:4.3/7.0寸LCD,触摸屏,串口,RTC,10M/100M网卡,MMC/TF卡,USB Host,USB OTG,NANDFLASH,CAN,RS485,TWI(I2C),SPI,LED,PWM,按键,音频输入/输出

Android操作系统

Android版本:Android 2.3.5 Gingerbread(姜饼)

Linux内核版本:Linux 2.6.39

启动方式:Nandflash引导

文件系统格式:UBI文件系统

驱动支持:4.3/7.0寸LCD,触摸屏,串口, RTC,SD/MMC/TF卡,USB Host,USB OTG,NANDFLASH,LED,按键,音频输入/输出

扩展系统工具:触摸屏校准工具,以太网配置工具

SAM9G / SAM9X 器件为 Atmel® 基于 ARM926 的嵌入式 MPU 产品线奠定了良好的基础。这些灵活的器件在高度集成的设计中提供了丰富的外设组合,专为补充 ARM926 内核能力而设计。高带宽构架基于多层总线矩阵、多个 DMA 通道以及外部总线接口,以确保将内外数据流的处理器开销降至最低。集成式电源管理技术维持功耗预算,并降低 BOM 成本。

为了更便捷地开发应用,提供了评估板,并随附了 Android™、MDK-ARM 和 Linux® 免费软件包。SAM9G 器件依托于业界顶级提供商组成的全球生态系统,他们提供开发工具、操作系统和协议栈和应用。

对大量外设的连接支持 — 支持的外设集可能包括双 10/100 以太网、双 CAN、FS/HS USB 2.0 器件和主机、SD/SDIO/MMC、软调制解调器、32 位定时器、USART、SPI、SSC、TWI 和 10 位 ADC。

高性能数据高速公路 — Atmel SAM9X MPU 集成了运行频率为 400 MHz 的处理器时钟,所采用的高数据带宽架构基于的是具有多达 22 个 DMA 通道的 12 层总线矩阵。外部总线接口支持分布式片上和片外存储器。

下一代存储器 — 对 LPDDR/DDR2 的支持确保供应充足和成本效益。另外,这些微处理器还支持带 24 位错误码校正的 MLC NAND 闪存。

低功耗和低系统成本 — 以 400MHz 的频率工作时功耗仅为 300μW/MHz,备份模式下仅为 8μA。凭借 3.3V I/O 设计,不再需要任何外部电平转换器;同时,0.8mm 球间距封装降低了 PCB 设计的复杂性和成本。

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