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米尔科技MYD-AM335X开发板 介绍

米尔科技 来源:米尔科技 作者:米尔科技 2019-11-14 10:33 次阅读
  • 2×串口,4×USB HOST,1×USB OTG,2×网口
  • TF接口HDMI接口,CAN接口等
  • 核心模块+定制接口底板应用
  • 完美支持Linux3.2.0, Linux4.1.18。提供Android4.2.0以及WinCE7.0操作系统测试镜像(不再维护和升级)







MYD-AM335X是MYC-AM335X核心板配套的开发板,基于TI AM335X处理器(AM3352,AM3354,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359)ARM Cortex A8内核,主频高达1GHz,外扩512MB DDR3 SDRAM,512MB NandFlash。MYD-AM335X开发板扩展了核心板的主要功能,实现LCD接口,音频输入输出接口,RTC电池供电,2路串口,4路USB HOST,1路mini USB接口 USB OTG,2路网口,7路ADC接口,1路SPI接口,1个TF卡接口,1路CAN接口,1路RS485接口。配套开发板,软件提供对Linux3.2.0,Linux4.1.18, 提供Android4.2.0以及WinCE7.0操作系统测试镜像(不再维护和升级)。

随同开发板,提供包括用户手册,PDF原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等开发资料。这套开发包,为开发者提供了完善的软件开发环境,能够降低产品开发周期,实现产品快速上市。


图1 MYD-AM335X开发板

产品功能图

MYD-AM335X开发板是一款功能丰富的开发板,采用MYC-AM335X核心板加底板的方式,为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估TI AM335X处理器。是一款低功耗、低成本、性价比极高的开发板。如下图所示:


图2 MYD-AM335X开发板功能标注图

功能结构图


图3 MYD-AM335X开发功能结构图

机械尺寸图


图4 MYD-AM335X开发板机械尺寸图

MYD-AM335X开发板用于家庭和工业领域的嵌入式应用,包括游戏外设、充电桩计费控制单元、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。

AM335X是TI(德州仪器)基于ARM Cortex-A8的AM335X微处器在图像、图形处理、外设和诸如EtherCAT和PROFIBUS的工业接口选项方面进行了增强。此器件支持下列高级操作系统(HLOS),这些操作系统可从TI免费获得:
  • Linux
  • AndroidTM
AM335X微处理器包含这些子系统:
  • 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)。
  • POWERVR SGXTM图形加速器子系统用于3D图形加速以支持显示和游戏效果。
编程实时单元和工业用通信子系统(PRU-ICSS)从ARM内核分离,从而实现了针对更大效率和灵活性的独立运行和时钟控制。PRU-ICSS支持附加外设接口和诸如EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP,PROFIBUS,以太网POWERLINK,串行实时通信协议(Sercos)实时协议,和其它协议。
  • 274MHZ,500MHZ,600MHZ ,OR 800MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
    • NEONTM SIMD协处理器
    • 具有单错检测的32KB/32KB L1指令/数据高速绶存
    • 具有错误纠正码的256KB L2高速缓存
  • 支持移动双倍速率同步动态随机存储器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)
  • 支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC
  • SGX530 3D图形引擎
  • LCD控制器
  • 可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)
  • 实时时钟(RTC)
  • 最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口
  • 支持最多2个端口的10/100/1000C 以太网交换机
  • 串口包括:
    • 2个控制局域网端口(CAN)
    • 6个UART,2个McASPI,2个MCSPI和3个I2C端口
  • 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
  • 3个32位增强型捕捉模块(eCAP)
  • 3个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)
  • 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)
 

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