芯片常见的三种封装形式
DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP
SOP - 双列表贴（后面的数字是管脚数）
是表贴集成电路封装的一种，它比同类的DIP封装的减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。和DIP封装有相同插脚引线。命名方法是在SOP或SO后面加引脚数。比如，SOP-14或SO-14，表示14个引脚的SOP封装芯片。
SOT-表面贴装
也是表贴封装的一种，SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图
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