近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。
公示资料显示,该项目原方案仅有1栋厂房,调整后的方案有7栋建筑物,分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。
图片来源:武汉市国土资源和规划局
此外,二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加,由5905.53㎡调整为42682.19㎡;建筑面积也随之增加,由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。
根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底,华为披露的在建工程达5项,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院,拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和181亿元。
图片来源:华为2019年度第一期中期票据募集说明书
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
216文章
34397浏览量
251430
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资1.5亿!芯片封装测试项目签约启东
近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统
华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
近日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基,标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元
总投资8亿元,激光雷达项目开工!
基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.50
总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中,晶圆级先进封测制造项目一期投资额约
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划
长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四个项目,总投资125亿元
5月18日,2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125亿元人民币。
总投资200亿元,武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
武汉基地项目位于湖北省武汉市,总投资200亿元。其中,一期已于2023年9月开工,预计今年6月封
总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工
江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元
总投资10亿元!武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
20亿元希奥端成都研发中心项目签约,开展计算芯片设计和研发
近日,希奥端成都研发中心项目正式签约,该项目总投资20亿元,将在成都市高新区建设计算芯片设计和研发
上海新微半导体二期项目落户临港
近日,总投资额高达30亿元的上海新微半导体有限公司二期项目成功落地临港新片区。该项目将专注于电子通信广电-微电子产品工程,计划新建多层厂房和
总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分
总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京
评论