表面贴装使用的贴片胶需要考虑哪些因素

贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。下面了解一下表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。

1、固化前的特性

目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色后，如果使用过量，涂到焊盘上就很容易被觉察到并得到清除。未固化的贴片胶应具有良好的初黏强度。初黏强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元器件暂时固定，从而减少元器件贴装时产生飞片或掉片，并能够经受住装贴、传输过程中的震动或颠簸。

2．固化中的特性

固化中的特性与达到希望的黏结强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的黏结强度所需的时间越短，温度越低，则说明贴片胶越好。表面贴装用的贴片胶必须在较低的温度下具有快的固化速度，固化后必须有一定的黏结强度将元器件固定住。如果黏结强度过大，则返修困难；相反，黏结强度太小，则元器件可能掉到焊槽中。贴片胶的固化温度应避免过高，以防止PCB翘曲和元器件的损坏。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间贴片胶的收缩量要尽量小，使粘贴的元器件受到较小的应力，防止应力过大损伤到元器件。

3．固化后的特性

尽管贴片胶在波峰焊之后就会丧失其作用，但却会影响到后续过程，如清洗和返修。贴片胶周化后的重要特性之一是可返修能力。为了保证可返修能力，固化的贴片胶玻璃化转变温度应较低，一般应在75～95℃。在返修期间，元器件的温度一般超过100℃，只要固化的帖片胶玻璃化转变温度低于100℃，并且贴片胶的用量不是过分多，返修就不成问题。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/1067952.html