SMT生产中造成波峰焊出现焊接缺陷的原因与解决方法

在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中，由于元器件或者工艺上问题引起的不当，出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金属棵露，润焊不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些：

缺陷产生原因：

①元器件焊端、引脚、印制电路板基板的焊盘氧化或被污染，PCB受湖等。

②元器件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

③PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

④PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

⑤传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

⑥波峰不平滑，波峰两側高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形容易造成漏焊、虚焊。

⑦助焊剂活性差，造成润湿不良。

解决方法：

①元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中，不要超过规定的使用目期。对PCB进行清洗和去潮处理。

②波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。

③ SMD/SMC采用波峰焊时，元器件布局和排布方向应遵循较小元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。另外，还可以适当加长元器件搭接后剩余焊盘的长度。

④PCB的翘曲度小于0.8％～1.0％。

⑤调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。

⑥清理喷嘴。

⑦更换助焊剂。

⑧设置恰当的预热温度。

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