0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

led倒装芯片和正装芯片差别

姚小熊27 来源:xx 2019-10-22 14:28 次阅读

LED正装芯片

正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂,下面采用蓝宝石为衬底,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。

正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射,采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极,使电流稳定扩散,达到均匀发光的目的。

led倒装芯片和正装芯片差别

LED倒装芯片

倒装芯片(filp chip)技术,是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点,作为电极的引出机构,用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,再传到金属底座。

制作方式:制备具有适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备相应尺寸的硅底板,并在其上制作共晶焊接电极的金导电层和引出导电层(超声波金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊在一起。

LED正装与倒装区别

(1)固晶:正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片,而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连,且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材;

(2)焊线:正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小,因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8~φ0.9mil金线与支架正负极相连即可;而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上,芯片尺寸较大,因此为了保证电流注入芯片过程中的均匀性及稳定性,通常在芯片正负级与支架正负极间各自焊接两根φ1.0~φ1.25mil的金线;

(3)荧光粉选择:正装小芯片一般驱动电流在20mA左右,而倒装功率芯片一般在350mA左右,因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大,而现在市场通用的荧光粉主要为YAG, YAG自身耐高温为127℃左右,而芯片点亮后,结温(Tj)会远远高于此温度,因此在散热处理不好的情况下,荧光粉长时间老化衰减严重,因此在倒装芯片封装过程中建议使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉;

(4)胶体的选择:正装小芯片发热量较小,因此传统的环氧树脂就可以满足封装的需要;而倒装功率芯片发热量较大,需要采用硅胶来进行封装;硅胶的选择过程中为了匹配蓝宝石衬底的折射率,建议选择折射率较高的硅胶(》1.51),防止折射率较低导致全反射临界角增大而使大部分的光在封装胶体内部被全反射而损失掉;同时,硅胶弹性较大,与环氧树脂相比热应力比环氧树脂小很多,在使用过程中可以对芯片及金线起到良好的保护作用,有利于提高整个产品的可靠性;

(5)点胶:正装小芯片的封装通常采用传统的点满整个反射杯覆盖芯片的方式来封装,而倒装功率芯片封装过程中,由于多采用平头支架,因此为了保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率而建议采用保型封装(Conformal-Coating)的工艺;

(6)灌胶成型:正装芯片通常采用在模粒中先灌满环氧树脂然后将支架插入高温固化的方式;而倒装功率芯片则需要采用从透镜其中一个进气孔中慢慢灌入硅胶的方式来填充,填充的过程中应提高操作避免烘烤后出现气泡和裂纹、分层等现象影响成品率;

(7)散热设计:正装小芯片通常无额外的散热设计;而倒装功率芯片通常需要在支架下加散热基板,特殊情况下在散热基板后添加风扇等方式来散热;在焊接支架到铝基板的过程中 建议使用功率《30W的恒温电烙铁温度低于230℃,停留时间《3S来焊接;

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23264

    浏览量

    660703
  • 倒装芯片
    +关注

    关注

    1

    文章

    91

    浏览量

    16247
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    了解什么是LED倒装芯片?有何特点

    LED芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的
    的头像 发表于 09-05 08:40 3.5w次阅读

    对决:芯片倒装芯片,哪种更胜一筹?

    在半导体制造领域,芯片装配(Chip Mounting)是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中,芯片
    的头像 发表于 09-04 09:33 5695次阅读
    对决:<b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>装</b><b class='flag-5'>芯片</b>与<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>,哪种更胜一筹?

    倒装芯片

    芯片测试行业芯事经验分享
    jf_75510776
    发布于 :2022年07月20日 11:23:58

    倒装芯片

    fpga芯片
    jf_97106930
    发布于 :2022年07月29日 14:46:03

    倒装芯片应用的设计规则

    、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中,倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴元件包装更大的成本效益。例如,一款新的寻呼机利用了倒装
    发表于 05-28 08:01

    倒装COB显示屏

    本文作者:深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装,摆脱了物理空间尺寸的限制,使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元倒装COB显示屏与
    发表于 05-28 17:33

    倒装、垂直LED芯片结构的介绍及LED倒装芯片的优点

    LED芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的
    发表于 09-29 17:18 76次下载
    <b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>装</b>、<b class='flag-5'>倒装</b>、垂直<b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>结构的介绍及<b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>的优点

    支架式倒装的定义及其与FEMC之间的关系介绍

    支架式倒装与FEMC的定义与关系 众所都知,当前LED芯片大体分为3种结构,第一种是芯片,第
    发表于 10-09 16:03 9次下载
    支架式<b class='flag-5'>倒装</b>的定义及其与FEMC之间的关系介绍

    LED倒装芯片知识详解(全)

    要了解LED倒装芯片,先要了解什么是LED芯片
    发表于 10-23 10:01 50次下载
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>知识详解(全)

    LED倒装芯片的水基清洗剂工艺介绍

    Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高le
    的头像 发表于 03-19 15:40 5021次阅读

    Mini LED封装(SMD、IMD、COB、倒装

    SMD、IMD和COB三类;按芯片正反方向可分为倒装两类;按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
    的头像 发表于 12-08 09:08 4557次阅读
    Mini <b class='flag-5'>LED</b>封装(SMD、IMD、COB、<b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>装</b>、<b class='flag-5'>倒装</b>)

    什么是LED倒装芯片LED倒装芯片制备流程

    LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术,在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料,如氮化镓(GaN)。
    的头像 发表于 02-06 16:36 6123次阅读

    选择芯片还是倒装芯片?一文帮你做决策

    在半导体行业中,芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。芯片倒装芯片是两
    的头像 发表于 06-19 10:39 1365次阅读
    选择<b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>装</b><b class='flag-5'>芯片</b>还是<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>?一文帮你做决策

    LED芯片封装大揭秘:、垂直、倒装,哪种更强?

    LED技术日新月异的今天,封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前,市场上主流的LED芯片封装结构有三种:
    的头像 发表于 12-10 11:36 674次阅读
    <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>芯片</b>封装大揭秘:<b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>装</b>、垂直、<b class='flag-5'>倒装</b>,哪种更强?

    倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式

       一、倒装芯片概述 倒装芯片(Flip Chip),又称FC,是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面(即包含晶体管、电阻、
    的头像 发表于 12-21 14:35 350次阅读
    <b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>的优势_<b class='flag-5'>倒装</b><b class='flag-5'>芯片</b>的封装形式