电路板上一般什么胶水_电路板封胶用什么胶

五种电路板常用胶

一、红胶

红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落的锡炉中。

二、黄胶

电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。

它容易发生固化，固化的速度与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度则越快，反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，注意操作应该在表面结皮之前完成。

三、导热硅胶

导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不像导热硅脂几乎永远不固化，可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性，符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。

四、硅酮胶

硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

五、热熔胶

热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物（EVA）为主要材料，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂，是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂，在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化，而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂，具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好，胶膜韧性等特点。

将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。

PCB电路板封胶用什么胶

目前用于PCB板灌封有3种胶水，分别是有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

一、有机硅灌封胶

适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；

2、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；

3、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

4、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；

5、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；

6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；

二、环氧树脂灌封胶

适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

三、聚氨酯灌封胶

适合灌封发热量不高的室内电器元件。

温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。低温性优良，防震性能是三种最之中最好的。

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。