0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

徐州鑫晶半导体大硅片项目预计2019年底投产 规划产能30万片/月

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-10-25 16:20 次阅读

根据徐州市国盛控股集团有限公司(以下简称“国盛集团”)官方消息,国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日带队赴徐州鑫晶半导体大硅片项目(以下简称“鑫晶大硅片项目”)调研,透露了鑫晶大硅片项目最新进展。

据了解,鑫晶大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,规划产能各30万片/月。目前,项目主体厂房已全部完工,正在进行生产设备安装,预计2019年底投产。

项目建成后,将打破国外对我国集成电路关键原材料的长期垄断,从源头上对我国集成电路制造产业的发展提供关键支撑,具有重要战略意义。

国盛集团表示,为支持项目的建设和发展,在国盛集团的领导下,徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金,并已全部投入鑫晶大硅片项目。

根据此前报道,鑫晶大硅片项目是由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金合作在半导体材料领域进行的前瞻性布局,总投资150亿元,一期投资94.5亿元,是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后,在徐州布局的又一半导体材料产业链延伸项目。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27432

    浏览量

    219269
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    台积电2纳米制程启动试产,预计2026年底产能大增

    ,台积电已在本季度于其新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的小量试产线建设。该试产线的月产能规划约为3000至3500。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化,预计到2026
    的头像 发表于 01-02 14:34 100次阅读

    星曜半导体圆产线投产,开启芯片自主制造新纪元

    项目,总投资高达7.5亿元,是星曜半导体实现从fabless(无晶圆厂)向IDM(垂直整合制造)转型的关键一步。该项目投产后,预计年产能将达
    的头像 发表于 12-30 10:45 117次阅读

    方正微电子:2025车规SiC MOS年产能将达16.8

    1016日,方正微电子宣布,作为第三代半导体领域的IDM(集成设备制造)企业,公司现拥有两个生产基地(fab)。其中,Fab1已实现每月90006英寸SiC(碳化硅)圆的
    的头像 发表于 10-16 15:27 918次阅读

    三星电子调整HBM内存产能规划,应对英伟达供应延迟

    近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底产能预估下调至每月17
    的头像 发表于 10-11 17:37 590次阅读

    台积电德国晶圆厂即将动工,预计2027年底量产

    半导体行业的重大进展传来,台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受瞩目的新晶圆厂,标志着公司在全球
    的头像 发表于 07-27 14:38 945次阅读

    增芯科技12英寸圆制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器圆生产线

    项目一期产能预计2025年底达到2 20
    发表于 07-02 14:28 579次阅读

    台积电熊本二厂建设启动,预计2027年底投产

    在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊本二厂)已启动建设前的整地工程,预计将在今年下半年正式开工建设,目标于2027年底投入运
    的头像 发表于 06-28 10:16 1094次阅读

    昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

    江苏昕感科技在半导体芯片制造领域又迈出了重要的一步。由该公司投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目预计将在今年年底全面通线,年
    的头像 发表于 06-26 10:49 1924次阅读

    132亿元!沪硅产业扩产300mm半导体硅片

    全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本项目预计总投
    的头像 发表于 06-14 10:13 431次阅读

    长飞先进武汉基地宿舍楼提前封顶,预计明年7投产

    项目专注于第三代半导体功率器件的研发和生产,涵盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等多个领域。项目投产后,预计每年可产出36
    的头像 发表于 05-10 16:13 700次阅读

    7投产!积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点

    积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计
    的头像 发表于 04-11 10:22 787次阅读

    台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求

    近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底,月产能将从2023年底的约2000
    的头像 发表于 01-22 15:57 670次阅读

    台积电全球布局提速,熊本工厂二投产,美、德工厂进展顺利

     刘德音透露,该工厂将如期于224日举行开业典礼,预计20244启动量产,月产能可达5.5
    的头像 发表于 01-19 11:30 543次阅读

    2024全球半导体产能将达每月3000

    近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月圆(WPM)产能在2023增长5.5%至2960
    的头像 发表于 01-05 17:39 1614次阅读
    2024<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>产能</b>将达每月3000<b class='flag-5'>万</b><b class='flag-5'>片</b>

    2024全球半导体产能首次突破3000

    报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024
    的头像 发表于 01-05 10:16 1041次阅读