AirPods第三代保外维修费用公布，价格不是很便宜
昨天苹果出人意料的发布了新款AirPods，不过它更像是第二代产品的加强版。
现在，苹果中国官网已经给出了AirPods第三代的保外维修费用，看起来不算很便宜：更换一只耳机的价格是705元，电池盒也是705元。如果丢失一只 AirPods Pro，需要支付 705 元买一只。如果无线充电盒丢了，需要支付789元。
另外，给AirPods Pro更换电池也不算便宜，电池盒是379元，一只耳机也是379元（两只就是758元）。
这款入耳式耳机支持主动降噪，实现沉浸式的音乐效果，同时重量大幅减轻，每一只耳机都附赠三种不同尺寸的耳塞，用户可以根据需求来调整。售价1999元，10月30日正式开卖。
AirPods Pro依然搭载了H1芯片，可以实现最长5小时的续航，在主动降噪模式下，单次使用可以最长4.5小时，通话时间3.5小时，配合充电盒可以使用超过24小时的聆听时间。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24351浏览量
196846 -
耳机
+关注
关注
28文章
3001浏览量
81266 -
AirPods
+关注
关注
2文章
648浏览量
38980
发布评论请先 登录
相关推荐
晶科能源第三代Tiger Neo系列产品的问题解答
近期发布了采用N型TOPCon技术的第三代Tiger Neo系列产品后， 关于这款极具竞争力的产品，小编挑选了大家最为关心的10个问题进行解答。
高通第三代骁龙8移动平台解锁沉浸式游戏体验
随着手游市场不断攀升，玩家需求不断增加，也让智能手机支持的游戏功能越来越丰富和多样化。作为众多游戏手机、性能旗舰的首选平台，第三代骁龙8移动平台利用CPU、GPU、NPU的异构计算能力，以卓越能效
万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖
10月22日，2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上，江西万年
瑞萨第三代电容式触摸技术解读
瑞萨第三代电容式触控技术（CTSU2）自2019年推出市场，在第二代技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升，提高了内部基准的精度，增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
瞻芯电子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证
近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品（IV3Q12013T4Z）通过了车规级可靠性(AEC-Q101)测试
令便宜耳机听起来音质更好！高通重磅发布第三代S5和S3音频平台
3月26日，高通发布了两大全新的先进音频平台，第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的 ANC、改进的通话质量和更低的功耗。
为什么说第三代骁龙8s恰逢其时？
日前，高通举办新品发布会，推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台：第三代骁龙8s，这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展，同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
小米14 Ultra发布，搭载第三代骁龙8移动平台
今日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。
中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行
1月6日上午9时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主
第三代半导体龙头涌现，全链布局从国产化发展到加速出海
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的
戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案：模块化、低碳、AI、循环
韩国chosun新闻网今日报导，戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计，重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
第三代半导体的发展机遇与挑战
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS
2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静
工商网监
评论