美国对于未来国外芯片供应十分忧虑

美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。

美国《纽约时报》10月28日报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。

报道称，参与这类会谈的匿名人士表示，会谈的起因是五角大楼发现美军越来越依赖在境外制造的芯片，特别是在***地区制造的芯片。而其中在商业芯片领域地位举足轻重的台积电公司，其生产芯片可用于航天、卫星、无人机和无线通信等领域。知情人士称，五角大楼官员和芯片制造商都担心***地区供应商限制或切断芯片供应。

台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美新建工厂事宜。现在主要障碍是资金，需要大量补贴，因为在美国运营成本远超***地区。

报道介绍，美国国防部的担忧由来已久，美国以前在先进武器中只使用美国本土产的电子元件，但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。近年来，特殊元件的重要性快速增加，例如F-35战机上极为重要的程序设计芯片是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造主要都在***地区。另外还有一些5G通信用的无线基带处理器，其制造技术都掌握在台积电手里。

报道称，台积电是全球晶圆代工龙头，近年在缩小芯片电路以增强性能的技术上领先英特尔。生产制造优势让它成为例如苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。

不过，尽管有专家组建议美国政府对美国芯片生产进行补贴，但是这类先进工厂的成本可能高达150亿美元（1美元约合7.1元人民币），加上运营、技术与供应链等经常性成本，补贴的难题超乎想象。
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