(文章来源:TechEdge)
据日本经济新闻社报道,苹果公司明年将推出三款搭载高通 X55 基带的5G手机。 据报道,这款基带将搭配一款新的苹果芯片组(很可能被称为 A14 Bionic) ,这将是该公司首款采用5纳米工艺制造的芯片组。一般来说,向更小的制造工艺过渡使得芯片更有效率,同时允许更多的处理能力被压缩到更小的空间中。
这不是我们第一次听到关于苹果计划在2020年发布第一款5G 手机的传闻,也不是我们第一次听说苹果将发布三款5G 手机。知名苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了类似的预测。最新的消息是,两家公司在4月解决了正在进行的法律纠纷后,苹果计划使用高通基带。从长远来看,苹果公司被认为正在研发自己的内部基带,并在7月份收购了英特尔的大部分智能手机基带业务。
这条新闻也证实了之前的传言,即苹果计划在明年的芯片上使用5纳米制程芯片,而不是自2018年 A12 Bionic 芯片上市以来一直使用的7纳米工艺。苹果的竞争对手华为也被认为正在研发自己的5纳米芯片,该芯片将在明年的同一时期推出。
除了5G 和新的制程工艺芯片,明年的 iPhone 预计也将是苹果自2017年以来首次重新设计旗舰手机,并可能配备屏下指纹传感器。除了三款旗舰产品,苹果还可能在明年年初发布一款低成本的 iPhone SE 替代品。
(责任编辑:fqj)
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