在点胶过程中可发生的工艺参数有哪些

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

工作原理：压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中自动控制。

在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述：

（1）贴片胶的流变性：贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出，并在PCB上形成合格的胶点。

（2）贴片胶的初黏强度：贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。

（3）胶点轮廓：正确的胶点轮廓主要有尖峰形（也称为三角形）和圆头形两种。尖峰形由屈服值较高的贴片胶形成，圆头形则由屈服值较低的贴片胶形成。与尖峰形相比，在高速点胶工艺中形成圆头形胶点有更为理想的黏结特性。

（4）胶点直径：胶点直径GD由针头内经NID和针头与PCB的距离ND决定。由于贴片胶与PCB之间的表面张力必须大于贴片胶与针头之间的表面张力，而决定这一张力的是胶点直径GD和针头内经NID，为此一般要求两者有下列关系：GD＞2NID。

（5）胶点高度：胶点高度R至少应大于焊盘高度A和SMC/SMD端子金属化层高度B。胶点高度直径影响黏结强度，理想的黏结强度一般要求经贴装挤压后的胶点至少能黏着或触及被黏结SMC/SMD结合区表面的80%以上，为此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滞时间：从点胶系统发出点胶信号到贴片胶从针头流出的等待/延滞时间，因贴片胶的种类、注射针筒和针头的结构、形式及其结构参数的不同而不同，要根据实际情况进行选择和调整，一般在几十到几百毫秒之间。

（7）Z轴回复高度：合理的Z轴回复高度应确保点胶后点胶头有正确的脱离点“弹脱”效果，同时又不应过高，以免由于“空行程”浪费时间而降低点胶的工作频率。若Z轴回复高度不够，则针头移动时会拖动胶点而造成拉丝现象。

（8）时间/压力：点胶的时间/压力值根据点胶设备、贴片胶和黏结对象的实际情况设置和调整。要注意的是，即使是同一点胶系统和相同的黏结对象，当点胶注射筒中的贴片胶储存量不同时，相同的时间/压力参数会产生不同的点胶效果。

总之，黏结不同的SMC/SMD有不同的工艺参数，要根据SMC/SMD的类型（形状、质量等）选择合理的点胶厚度、胶点个数、胶点直接、点胶机喷嘴的直接、涂敷压力与时间、涂敷工作温度等工艺参数。

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