SEMI发布了至2023年的最新MEMS&传感器Fab报告,报告称,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求,全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万个晶圆。
图1:装机容量和MEMS和传感器晶圆厂的数量
SEMI预测,2023年,MEMS晶圆厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器工厂将占总数的40%,其他工厂-同时生产MEMS和图像传感器的工厂为14%。
日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先,其次是中国***,美洲和欧洲/中东。
到2023年,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,日本和中国***仍将在2023年之前保持前两位。
MEMS和传感器工厂报告显示,从2018年到2023年,每年晶圆厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右,其中大部分支出(估计占70%)专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。
同期,日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,达到近20亿美元,而中国***则高达16亿美元。
而2018年到2023年期间,将新增14个新的晶圆工厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆厂增长最快,其次是日本,中国***和欧洲。
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