fireflyQFN8 转 DIP8 测试座编程座简介
QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08TN13A18060带板
适用封装 QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.3mm，长宽8×6mm
型号 QFN8 TO DIP8 (C)
产品简介
规格尺寸
引脚对照表 
产品图片
| 产品用途 | 编程座、测试座，对QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片进行烧写、测试 |
|---|---|
| 适用封装 | QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距1.3mm |
| 测试座 | 08TN13A18060 |
| 特点 | QFN8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度0.76cm（300mil） |
QFN8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
| 型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心脚 |
|---|---|---|---|---|---|
|
实体 A x B |
|||||
| 08TN13A18060 | 1.3 | 8 (4×2 Side) | 8 × 6 | 27.43 x 20.32 | 有 |
 示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物) |
|||||
产品图片
QFN8转DIP8 编程座/测试座实物图片，绿色版：
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