微雪电子QFN16转DIP16测试座简介

QFN16转DIP16 编程座 IC测试座 16QN50K23030带板

适用封装 QFN16，MLP16，MLF16 引脚间距0.5mm，长宽3×3mm

型号 QFN16 TO DIP16

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	QFN16，MLP16，MLF16 引脚间距0.5mm
测试座	16QN50K23030
特点	QFN16转DIP16，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

规格尺寸

QFN16转DIP16 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸	外型尺寸	中心脚
			实体 A x B
16QN50K23030	0.5	16	3 × 3	27.43 x 20.32	有
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

引脚对照表 产品图片

QFN16转DIP16 编程座/测试座实物图片，绿色版：