微雪电子SSOP8转DIP8测试座简介

SSOP8转DIP8 通用IC编程座 测试座 656-1082211 带板

适用封装 SSOP8、MSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm

型号 SSOP8 TO DIP8 (A)

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对SSOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	SSOP8、MSOP8，引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm
测试座	656-1082211
特点	SSOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）

规格尺寸

SSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

单位: mm

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸 (参考)				外型尺寸 (参考)
			A	B	C	D	E	F	G	H
656-1082211	0.65	8	4.9±0.1	3.0±0.1	3.8	3.0	18.8	9	13.6	3.2
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

SSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片：