0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科武汉二期项目开工 总投资约3.5亿元

半导体动态 来源:全球半导体观察 作者:佚名 2019-11-08 15:48 次阅读

据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。

本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。

其中联发科软件(武汉)有限公司IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解决方案。

一期项目于2010年在东湖高新区落户,此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域,总面积约4.15万平方米,总投资约3.5亿元。项目建成后,将进行车载电子智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。

据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2674

    浏览量

    254694
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基

    近日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基,标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元
    的头像 发表于 09-24 14:07 871次阅读

    总投资8亿元,激光雷达项目开工

    生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.
    的头像 发表于 08-12 11:31 397次阅读

    总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

    ,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中,晶圆级先进封测制造项目投资额约为12.9
    的头像 发表于 06-05 17:36 1601次阅读

    总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目竣工

    ,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划
    的头像 发表于 06-05 17:35 793次阅读

    总投资200亿元武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

    武汉基地项目位于湖北省武汉市,总投资200亿元。其中,一已于2023年9月
    的头像 发表于 05-08 17:42 1551次阅读

    江苏天合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

    6月前完成调试,6月3日顺利竣工交付。 据悉,天合达二期项目作为省级重大产业项目总投资8.3亿元
    的头像 发表于 05-08 17:40 520次阅读

    总投资35亿元,湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工

    国大新材料集团有限公司投资35亿元,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线,以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。 项目分两
    的头像 发表于 05-07 17:56 619次阅读

    总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

    江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,
    的头像 发表于 04-23 14:50 991次阅读

    BOE(京东方)越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇

    总投资20.2亿元人民币,主要生产电视、显示器及电子纸等产品。其是BOE(京东方)落实“屏之物”发展战略的重要举措,有助于打造一体化产业生态,提升产业价值链。开工仪式现场,BOE(京
    的头像 发表于 04-19 15:55 388次阅读
    BOE(京东方)越南智慧终端<b class='flag-5'>二期</b><b class='flag-5'>项目</b><b class='flag-5'>开工</b> 发布Smart GOAL战略开启发展新篇

    总投资10亿元武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工

    近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
    的头像 发表于 04-10 15:36 839次阅读

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三实施,总占地面积200亩,总投资
    的头像 发表于 03-13 12:33 1574次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一<b class='flag-5'>期</b>)<b class='flag-5'>开工</b>

    上海新微半导体二期项目落户临港

    近日,总投资额高达30亿元的上海新微半导体有限公司二期项目成功落地临港新片区。该项目将专注于电子通信广电-微电子产品工程,计划新建多层厂房和
    的头像 发表于 03-04 16:43 1592次阅读

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目二期
    的头像 发表于 01-15 15:50 1337次阅读

    总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司
    的头像 发表于 01-10 11:32 1098次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>20<b class='flag-5'>亿元</b>,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    总投资30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

    2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资30
    的头像 发表于 01-05 14:37 640次阅读
    ​<b class='flag-5'>总投资</b><b class='flag-5'>约</b>30<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江富乐德传感器<b class='flag-5'>项目</b>奠基