SMT贴片加工中四种常见的助焊剂介绍

助焊剂在smt贴片加工中是必不可少的，合适的助焊剂不仅可以去除氧化物，防止金属表面的再氧化，还可以提高可焊性、促使能量传递到焊接区。下面介绍四种常见的助焊剂。

1.松香型助焊剂；

松香型助焊剂是最普遍的助焊剂。它的助焊性能较弱，腐蚀性较小，残留物基本上无腐蚀，留在基板上形成一层保护膜，但有时有黏性和吸湿性，一般不清洗。

2.水溶性助焊剂；

水溶性助焊剂，顾名思义，在水中的溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂的去氧化能力强，助焊性能强，储存稳定无毒性。焊后的残留物易溶于水，对环境没有污染。清洗后pcb满足洁净度要求，无腐蚀性，不降低电绝缘性能。

3.免清洗助焊剂；

免清洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物，焊后无需清洗的焊剂。它不仅无毒无味烟雾少，而且不污染环境、可焊性能好。由于焊后残留物极少，保证了pcb面板的干燥、无粘性，还可以在线测试。而且免清洗助焊剂的储存期最长可以达到一年。

4.无VOC助焊剂；

VOC是一种对环境有害的物质，近年来，由于对环境保护的意识越来越强，于是开发出了无VOC助焊剂。它是用去离子水代替醇作为溶剂，再加入活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOC溶剂等，按一定比例配制而成。但是无VOC助焊剂有个新的要求，在波峰焊前，水如果没有完全挥发，就会形成焊料飞溅（俗称炸锡）、气孔和空洞。

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