0.4mm厚软薄型万用板/洞洞板/万能板/洞洞板/PCB板/电路板/原型板
简介
这是一款软薄型的万用板,孔径为1mm,孔间距2.54mm,可焊接DIP也可焊接SMD元件,而厚度仅为0.4mm,该万用板可以任意方向适当弯曲(视万用板板材大小决定),在实际运用中可以根据您的需要进行任意大小和形状的裁剪,让您的各种电路实验和设计更加方便快捷
采用电解箔加工工艺,玻纤布基作为增强材料,软薄型的设计使它拥有更轻的重量,携带更加方便
注意:该万用版可以一定程度弯曲,但请勿极限挑战
技术规格
外部尺寸:18cm*30cm(7''x11.8'')
基板材质:优质FR-4
阻燃特性:VO
厚度:0.4mm
孔径:1mm(5%误差)
孔间距:2.54mm(100mil)
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