简介
一般来说,温度测量可分为接触式和非接触式,接触式测温只能测量被测物体与测温传感器达到热平衡后的温度,所以响应时间长,且极易受环境温度的影响;而红外测温是根据被测物体的红外辐射能量来确定物体的温度,不与被测物体接触,不影响被测物体温度场,并且温度分辨率高、响应速度快、稳定性好等特点。近年来,非接触红外测温在医疗,环境监测、家庭自动化、汽车电子、航空和军事上得到越来越广泛的应用。
DFRobot最新推出的MLX90614红外测温模块,通过探测物体红外辐射能量的大小和波长的分布来检测物体的表面温度。红外测温器由光学系统、光电探测器、信号放大器和信号处理及输出等部分组成。光学系统汇聚其视场内的目标红外辐射能量,视场的大小由测温仪的光学零件及其位置确定。红外能量聚焦在光电探测器上并转变为相应的电信号。该信号经过放大器和信号处理电路,并按照仪器内的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。MLX90614出厂自带校准,并且在信号调节芯片中使用了先进的低噪音放大器,一枚17-bit ADC以及功能强大的DSP元件,从而实现高精度温度测量。
SEN0263 (MLX90614-DCI) 由于其较小的视场(FOV=5°),更适合工业应用中,探测距离可以更远。普通应用中,可以使用SEN0206(MLX90614-BCC)。
技术规格
型号:MLX90614-DCI
工作电压:3.3V-5V
工作电流:1.2mA
温度范围:-70.01℃至+270℃,分辨率0.01℃
接口线序:VCC,GND,SCL,SDA
视场:5°
尺寸:31.5mm×18mm
重量:15g
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嵌入式主板
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