0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

意法半导体推出了集成射频和PLC两种通信功能的通信技术

电子工程师 来源:网络整理 作者:佚名 2019-11-21 14:47 次阅读

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术

意法半导体ST8500电力线通信PLC)芯片组被诸多智能电表广泛采用,如今集有线和无线两种连接技术的优势于一身,让智能表计能够通过现有的电力线或射频RF)无线电波与数据采集设备通信。

对于因电力线噪声问题或受地方法规限制而无法使用PLC的情况,设备制造商现在可以使用ST8500快速、高效地实现无线和PLC通信功能。此外,内置射频功能让设备设计人员可以使用ST8500研发其它智能设备(例如:智能燃气表、智能水表、环境监视器、照明控制器和工业传感器),充分发挥ST8500的高集成度和易用性优势。

欧洲智能表计解决方案公司ADD Grup率先发布了采用这款升级版芯片组的新PLC/无线混合表计产品。 ADD Grup销售及市场主管Ruslan Casico表示: “鉴于无线支持现已完全集成到ST8500固件中,ST的芯片组是我们提高创新型电表的网络性能、可靠性、容量和扩展性的理想平台。新产品的PLC /无线混合通信功能帮助我们在EMEA、俄罗斯和亚洲赢得了重要的表计项目。”

意法半导体工业与功率转换事业部总经理Domenico Arrigo补充说:“ ADD Grup率先在下一代智能电表中部署我们的芯片组。通过支持RF以及市场领先的PLC协议,我们经过市场检验的芯片组让全球智慧城市和行业基础设施能够释放更大的潜力,节约地球资源,提高控制自动化程度和能效。”

更多技术信息

通过在物理(PHY)层和数据链路层(媒体访问控制MAC层和6LoWPAN)固件中嵌入RF Mesh网络支持,ST8500为开发人员带来更大的连接灵活性,利用电力线和无线Mesh网络的整合优势,在智能节点与数据收集器之间建立灵活的通信连接。与简单的点对点链路不同,Mesh网络技术可以建立大规模的节点互连网络,网络连接的可靠性和容错能力更高,并延长了通信距离。

意法半导体不断地加强对ST8500可编程系统芯片和配套芯片STLD1线路驱动器的研发投入,完成产品功能的升级和扩展。除现有通信协议外, ST8500还在2019年初取得了最新的PRIME 1.4基本节点规范和G3-PLC CENELEC B PAN协调器规范的认证,从而可以用于开发各种PLC网络节点。获得行业认证的解决方案让设备制造商能够获得监管机构的产品审批,快速、轻松地部署在全球市场。

意法半导体最近还推出了一个功能完整的开发包,帮助智能能源、智能建筑、智能城市和类似应用领域的用户创建G3-PLC节点。该开发包支持ST的EVALKITST8500-1评估套件,并提供完整的开源固件框架,包括协议栈、用于IPv6的6LowPAN适配层以及协议引擎和实时引擎固件映像。该软件包还包括一个STM32例程和STSW-SGKITGUI SmartGrid LabTool GUI。该用户界面用于配置和控制EVALKITST8500-1硬件,运行应用程序命令以及执行固件升级操作。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 通信技术
    +关注

    关注

    20

    文章

    1107

    浏览量

    92162
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3086

    浏览量

    108466
  • 智能电表
    +关注

    关注

    25

    文章

    924

    浏览量

    108744
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    第六届半导体工业峰会2024

    ▌2024ST工业峰会简介 第六届半导体工业峰会2024 即将启程!在为期一整天的活动中,您将探索
    发表于 10-16 17:18

    半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能
    的头像 发表于 10-10 18:27 520次阅读

    集成Ceva蜂窝物联网平台于半导体NB-IoT工业模块,强化物联网连接能力

    合作。半导体已获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台的授权许可,并将其核心技术成功集成至最新
    的头像 发表于 07-19 14:22 613次阅读

    半导体推出了TSB952双运算放大器

    在科技日新月异的2024年,半导体再度引领行业创新潮流,于7月2日在中国市场正式推出了其最新力作——TSB952双运算放大器(运放)。这款高性能运算放大器以其卓越的52MHz增益带
    的头像 发表于 07-04 15:02 663次阅读

    半导体推出了汽车级惯性模块ASM330LHBG1

    近期,半导体推出了汽车级惯性模块ASM330LHBG1,集成三轴MEMS加速度计和三轴MEMS陀螺仪模块及安全软件库,为汽车厂商带来一个
    的头像 发表于 05-14 09:04 595次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>推出了</b>汽车级惯性模块ASM330LHBG1

    半导体推出新型40V工业级与汽车级线性稳压器

    半导体近日推出了款全新的线性稳压器——LDH40和LDQ40,这款产品不仅具备出色的能效
    的头像 发表于 05-11 10:31 442次阅读

    半导体推出ST4E1240 RS-485收发器芯片

    半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能
    的头像 发表于 05-09 09:58 524次阅读

    半导体推出一款ST4E1240 RS-485收发器芯片

    半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能
    的头像 发表于 04-24 11:11 577次阅读

    半导体携手三星打造创新突破,推出18纳米高性能微控制器(MCU)

    近日,半导体公司宣布,将推出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的新进工艺,
    的头像 发表于 03-21 11:59 425次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>携手三星打造创新突破,<b class='flag-5'>推出</b>18纳米高性能微控制器(MCU)

    半导体推出一款兼备智能功能和设计灵活性的八路高边开关

    半导体推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省
    的头像 发表于 03-12 11:41 506次阅读

    半导体推出新型功率MOSFET和IGBT栅极驱动器

    半导体(ST)近日推出了一系列功率MOSFET和IGBT栅极驱动器,这些产品不仅在设计上追求稳健性和可靠性,还致力于提供高度的系统集成
    的头像 发表于 03-12 10:54 714次阅读

    半导体推出了款近距离无线点对点收发器芯片

    半导体推出了款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不
    的头像 发表于 02-29 09:20 600次阅读

    德州仪器、半导体发布悲观指引

    来源: 电子工程专辑,谢谢 编辑:感知芯视界 熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、半导体出了新的行业预警。
    的头像 发表于 01-29 11:24 514次阅读

    半导体推出下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片

    2023年12月15日,中国-半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥
    的头像 发表于 12-15 16:44 953次阅读

    半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

      点击上方  “ 半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦   ST Edge AI Suite 是
    的头像 发表于 12-14 16:15 524次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型